英特爾晶圓代工服務（IFS）今日推出加速器，為一個全方位的生態系聯盟，專為協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化（EDA）、智慧財產（IP）和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作，IFS加速器利用業界中最佳功能，協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上的創新。

「充滿生機的半導體設計生態系，對於晶圓代工的成功相當重要。英特爾很高興偕同業界領先企業共同推出此生態系聯盟計畫，其將在我們加速推動晶圓代工服務的過程中扮演關鍵性角色。」– Pat Gelsinger（基辛格），英特爾執行長。

如何推動：IFS於2021年9月開始推行加速器的初步階段，為汽車晶片設計人員同時提供客製化和業界標準智財，協助其轉換至更為先進的製程技術。藉由今日全面推出的IFS加速器（包含17個初創合作夥伴公司），並獲得來自電子設計自動化和設計服務供應商的全面支援，以及一系列合作夥伴的廣泛IP資料庫，更強化鞏固此生態系聯盟。

IFS加速器為客戶提供一整套完善的工具：

• 專為英特爾領先的技術和製造最佳化，提供強大且經驗證的EDA解決方案，從初始概念階段到量產矽晶產品均全面涵蓋。
• 全方位、經矽晶驗證，英特爾製程專用的IP產品組合，包含標準單元庫、嵌入式記憶體、通用I/O、類比IP和介面IP。
• 設計服務合作夥伴能夠讓客戶專心致力於創造獨特的產品構思，將實作任務交派給經過嚴格訓練且熟悉精通英特爾技術的設計師。

為何重要：這3項能力是客戶與晶圓代工製造夥伴互動的基礎。EDA供應商生產工具有助於電子系統的規範、規劃、設計、驗證、實作和測試。與EDA夥伴的深度合作，讓客戶能夠共同最佳化和強化工具與流程，以便讓晶片設計人員能夠實現效能、功耗和面積（PPA）的最佳目標，並同時加快產品上市時程。

英特爾晶圓代工服務總裁Randhir Thakur 表示：「晶圓代工客戶需要接觸到設計服務、IP與工具以及相關流程，以便在不同的階段實現他們的產品。以加速客戶創新作為目標，IFS加速器生態系聯盟計畫匯集了最聰明的頭腦和最為廣泛的能力，提供與英特爾製程和封裝技術無縫接軌的介面。我們正進入一個技術開放的全新時代，英特爾全心全意地擁抱在開放和合作環境中創新的理念。」

隨著系統單晶片（SoC）設計越趨複雜，設計具有整合和可複用電路IP區塊的產品，已成為一種顯著趨勢。IP夥伴與IFS合作，讓設計人員能夠使用符合其積極設計和專案進度要求的高品質IP。IFS加速器IP產品組合包含現代SoC所需的必要IP區塊—全部均已為IFS技術最佳化。

設計下一代半導體產品需要熟練的工程人才和資源，特別是使用尖端製程技術之時。與IFS加速器設計服務供應商合作，提供客戶將其想法轉化為現實的額外支援，包含從類比和數位實體設計，再到低階系統軟體等專業領域。依據客戶的需求，聯盟合作夥伴的矽晶專家可在不同階段提供協助，包含設計、驗證、實作和模擬。

隨著半導體市場和應用的需求不斷成長，汲取此生態系優勢能力比起以往更加重要。IFS正在向這些合作夥伴提供其技術平台，確保創新步伐能夠以迅速的速度向前發展。

參與其中：IFS加速器計畫的3大支柱，每一支柱均有創新合作夥伴公司參與：

• EDA聯盟：Ansys、Cadence、Siemens EDA、Synopsys
• IP聯盟：Alphawave、Analog Bits、Andes、Arm、Cadence、eMemory、M31、SiFive、Silicon Creations、Synopsys、Vidatronic
• 設計服務聯盟：Capgemini、Tech Mahindra、Wipro