內建60倍放大顯微鏡頭！OPPO Find X3 Pro 5G智慧型手機開箱試用報告

2021.06.11 智慧手機, 智慧裝置

OPPO 於最近推出了『十年理想之作』Find X3 系列的 Find X3 Pro ，並也於6月5日正式在台開賣，產品以探索未知為核心，具備優異的 10bit 色彩引擎、十億色雙主鏡頭、升級的十億色臻彩螢幕，以及旗艦規格和絕美的曲線流線外形向消費者招手。

Find X3 Pro，延續該系列大膽前衛和高規格的設計，外型上以航太科技為靈感，透過熱鍛玻璃工藝打造機身與鏡頭組零接縫鍛點，呈現獨家的「環形山」鏡頭設計和極致的曲面流線，結合重量僅約193克的輕薄機身也提供更輕盈舒適的握持手感。本次推出閃耀亮面的「鏡黑」及極致霧面的「霧藍」兩色，背蓋分別是一體化鏡面光澤的陶瓷釉感，以及如肌膚滑順手感的業界頂級磨砂工藝。

產品重點介紹

內建60倍顯微鏡頭
十億色彩雙主鏡頭

十億色臻彩螢幕

10bit色彩引擎系統

未來感曲線設計

65W SuperVOOC 2.0 超級閃充
2200mAh/17.02Wh 充電池

Qualcomm^® Snapdragon™ 888 處理器
12GB RAM + 256GB ROM
支援光感螢幕指紋辨識與臉部辨識
5G + NFC

開箱

接下來，就藉由開箱的方式介紹給大家認識 Find X3 Pro 囉！

產品包裝盒設計非常有質感！果然是旗艦級的設計，外層還會隨光線有些微的變化，有立體感！

盒裝背面台灣公司貨有 NCC 認證資訊，上面也有產品型號與顏色，以及記憶體與容量等資訊

盒裝內除了手機之外，還貼心附有保護殼透以及 SUPER VOCC 快充的傳輸線與充電器

65W SuperVOOC 2.0 超級閃充充電器份量頗大！提供極致的充電速度

可以提供最高 20V/2.25A 電力輸出

Find X3 Pro 延續該系列大膽前衛和高規格的設計，外型上以航太科技為靈感，透過熱鍛玻璃工藝打造機身與鏡頭組零接縫鍛點，呈現獨家的「環形山」鏡頭設計和極致的曲面流線，結合重量僅約193克的輕薄機身也提供更輕盈舒適的握持手感。本次推出閃耀亮面的「鏡黑」及極致霧面的「霧藍」兩色，背蓋分別是一體化鏡面光澤的陶瓷釉感，以及如肌膚滑順手感的業界頂級磨砂工藝。

閃耀亮面的「鏡黑」色非常漂亮！

透過熱鍛玻璃工藝打造機身與鏡頭組零接縫鍛點，呈現獨家的「環形山」鏡頭設計和極致的曲面流線

優雅低調的 OPPO Logo 一樣配置在左下角

這樣讓相機模組沒有段差的凸出，也能有效減少積灰塵的困擾！電源開關複合鍵在機身右手邊

底部則是有 SIM 卡槽， USB-C 埠以及喇叭洩音孔

機身左邊則是有音量大小聲按鍵

強大的四境頭模組

非常強大的相機模組設計，提供 5000 萬畫素F1.8光圈 + 5000萬畫素F2.2光圈 + 1300萬畫素F2.4光圈 + 300萬畫素F3.0光圈

主鏡頭5000萬畫素廣角鏡頭：Sony IMX 766 感光元件，1/1.56″超大感光面積，F/1.8 光圈，OIS 光學防手震，全畫素全向對焦
5000萬畫素超廣角鏡頭：Sony IMX 766 感光元件，1/1.56″超大感光面積，F/2.2 光圈，原生110° 超廣視角，全畫素全向對焦1300 萬畫素
長焦鏡頭：F/2.4 光圈，5 倍混合變焦，最高 20 倍數位變焦
300萬畫素顯微鏡頭：F/3.0 光圈，60倍放大，FHD 影片錄製

手機最強大的就是這個300萬畫素60x的顯微鏡頭，可以輕鬆拍攝出平常看度到的細小紋理，這對於一些專業工作或收藏者來說方常有幫助（如檢視產品品質）

副相機鏡頭採螢幕挖孔式設計，具備 3200 萬畫素／F2.4光圈規格；耳機聽筒／喇叭面積小不影響到全螢幕空間