圖 / 驗明正身，與270X和HD7870同樣的核心，R9最後一位生力軍。

自R9 290X、280X等新一代高階顯卡都陸續上市後，如今中階顯卡的接班人終於現身，許多不接觸殺手級效能的遊戲的玩家，終於有了適合的新世代顯卡，由MSI所推出的這款R9 270 GAMING，竟有什麼特別之處呢？就讓我們來一瞧究竟。

■ 優秀的散熱設計
在還未卸下散熱模組前，從側面就能看出MSI在這張卡上的用心之處，位於PCB板的導熱板面積做的非常大，甚至連一旁的零組件也能受惠，散熱鰭片厚度雖然僅僅1公分左右，但其密集度和作工都相當驚人，看似為了節省空間將風扇刻意壓低，實際上內部的組成除了鰭片外，尚有兩支導熱管協助散熱，拆下散熱器後，除了以大面積的鍍鎳銅底來幫助核心晶片散熱，周遭的全數記憶體皆特別貼上一層導熱膠提升散熱效果，並不因為這張只是單6pin的中階卡便有所馬虎。
風扇則是採用2組10公分大風扇，扇葉前端有做微凹的處理可提升風壓，導風罩與270X不同，並不是金屬而是上了霧面消光漆的塑膠，重量相較於270X輕了不少，此外在顯卡上側做了一條強化側板，強度上令人感到相當安心。

■ GAMING APP即時切換模式
這張R9 270在效能上表現相當中規中矩，除了幾款殺手級遊戲外，在今年度的幾款熱門遊戲上都能有相當不錯的表現，而選擇中階水平顯卡的玩家，多少也希望顯卡不要完全的效能至上，而帶來難以忍受的高轉速風扇和四溢的廢熱，MSI GAMING系列產品皆內附GAMING APP，可在最高表現的OC Mode、預設高效能的GAMING Mode，還有靜音低功率的Silent Mode間即時切換，省去玩家用After Burner反覆調校所需的心力和時間。另外有個讓人驚喜的小地方，HDMI輸出做了全鍍金處理，可說是在高階產品也未必擁有的設計，換句話說，以中階產品而言，這張R9 270 GAMING可說是誠意滿點。

圖 / 在FireStrike Extreme的高負荷測試下，溫度也仍未超過60度，可見這散熱表現相當優異。

匯流排介面：PCI Express x16 3.0

晶片核心時脈：900MHz Core (Boost Clock:975MHz) (OC mode)
　　　　　　 900MHz Core (Boost Clock:955MHz) (Gaming mode)
　　　　　　 900MHz Core (Boost Clock:925MHz) (Silent mode)

記憶體容量：2GB GDDR5

記憶體介面：256bit

外接電源： 6Pin×1

影像輸出介面：DisplayPort×1、HDMI×1、DVI-I×1、DVI-D×1

顯示卡尺寸：256×127×34mm

廠商名稱　微星科技股份有限公司

網　　址　tw.msi.com/

聯絡電話　0800-018-800