AMD所推出的HD 6950顯示卡已經好陣子了，當時公版上有雙BIOS的設計，玩家們紛紛討論刷成HD 6970的可行性，而且公版在散熱設計上似乎不慎理想，滿載時能達到百度的高溫，讓許多玩家不敢領教HD 6900系列顯示卡。但在下一代的產品問世前，HD 6900仍然還是AMD的高階主力產品，但為了可以讓中階玩家也能享受到高階效能，特別推出精簡版的R6950 Twin Frozr III 1GD5 PE/OC，其主要特色為採用新款的Twin Frozr III散熱器，以及將記憶體容量從原有的2GB減為1GB，雖然這樣能降低成本且反應在售價上，相對的也會影響效能表現，不過對於一般的遊戲使用環境中，這樣的規格足以應付各種遊戲，加上繪圖核心的時脈也從公版預設的800MHz小幅提升至850MHz，能增加運算效率並提高遊戲畫面的顯示張數，但別想說這樣效能會比公版高，別忘了前面有提到記憶體只有1GB，但整體效能表現還是不容忽視！

 

圖 / 內部用料一覽，金屬的部分為強化背板，除了可防止板彎之外，還能協助記憶體散熱。

 

 

 

 

圖 / 與公板一樣為雙6pin供電，但相較公版時脈提升50MHz，因此功耗也略增。

 

 

 

 

微星使用軍規元件已經很久了，其特色和設計不必小編多介紹各位讀者應該都知道，但使用軍規等級的元件並不只是提供穩定運作，玩家們可以使用微星Afterburner專業超頻軟體來進行效能調校，藉由調整繪圖核心和記憶體的時脈和電壓，來提升顯示卡的運算效能，而且此卡的供電模組為6+2相，優越於公版的設計，在高負載的狀態理所當然也就更能維持穩定運作。雖然以此卡的規格來看，處理目前市面上的多數遊戲都易如反掌，但面對將來推出的新遊戲，或許就可用超頻來提高遊戲效能。再者，軍規元件的耐用度高，相對也能延長顯示卡的壽命，當未來面對遊戲效能不足時，再透過超頻達到遊戲效能需求，這樣也能減少顯示卡的汰換！

 

圖 / 供電模組的設計採用軍規元件，有助於供電穩定。

 

 

 

 

 

這款顯示卡的特色應該不難看出，就是使用的Twin Frozr III散熱器，這是微星科技採用的新款的散熱器設計，與上一代Twin Frozr II之間最大的差異就是外面的整流罩與風扇葉片，換過散熱器外罩之後視覺上加分不少，但對於散熱並沒有上的幫助風扇設計則是重點，內建兩個8公分的刀鋒扇，這是創新的散熱器技術，扇葉邊緣有溝槽設計且葉片較短，看起來就像是銳利的刀片，這樣的設計能擴展氣流範圍並加大風量。

 

與核心接觸的散熱底座雖然看起來有髮絲紋，但是可不是一般的鋁質，而是使用鍍鎳的銅底設計，因為如果是裸露純銅的設計，會因為與空氣接觸的關係容易產生氧化現象，進而影響導熱的效率，因此可以看到許多同材質的物品，一旦時間久了顏色就會變得黯淡無光，嚴重的還會由紅銅轉黑色，這樣就大幅降低原有的導熱效率。除了銅底之外還搭配8mm×2、6mm×3的鍍鎳導熱銅管，將核心的廢熱導出至大型鰭片的每個部份，最後再透過刀鋒扇迅速降暈。

 

許多玩家問過小編，Twin Frozr散熱器的鰭片為橫向設計，不知兩邊的風流會不會互相干擾？其實並不會的，因為鰭片的中間段除了有隆起設計，還有一根導管從中貫穿，所以兩邊的風流是不是互相干擾的。實際測試的運作溫度為待機約45度左右，滿載的溫度約為67度左右，測試當時室溫約為28度，這樣的表現對高階顯卡來說相當理想，不但更勝二代，相較於公版的表現更是優異。

 

 

 

 

 

圖 / 左圖為Twin Frozr III使用的刀鋒扇，右圖Twin Frozr II則使用常見的鐮刀扇。

 

 

 

 

圖 / 前後代散熱器本體結構設計並沒有太大差異，只是導管的彎曲角度稍微不同。

 

 

 

 

圖 / 微星獨家P/S風扇轉速模式切換鍵

 

 

 

 

相信各位也很好奇，這張精簡後的HD 6950效能表現如何？雖然相較公版記憶體容量減半，但是對運作測試軟體並沒有太大的影響，應該說測試軟體本身也用不到這麼大容量的記憶體，所以在3DMark 11的表現並不差，不過小編室使用AMD平台進行測試，如果使用Intel平台，由於處理器的效能差異，成績應該會增加不少。整體來看，R6950 Twin Frozr III的效能表現還是與公版不相上下，加上或許遊戲真的用不到2GB的記憶體，精簡後價格也較便宜，因此如果中階玩家想升級顯示效能，不妨考慮R6950 Twin Frozr III。