解構再建構！H-Frame創新片狀全鋁機殼，解構機殼剖面，鑽石切割而成2-4mm厚的整片鋁板，如同地形等高線般層次，產生獨特的律動感。全鋁材質，運用材質本身的散熱性、上下前後透空結構，內外互動、空氣流動，無須任何風扇即可達到超乎想像的散熱表現！風扇架與硬碟架把手設計，易於抽取；上蓋可放置行動裝置，搭配上置式USB便於使用。H造型穩固結構、厚實金屬質感，H-Frame現代感設計，融合藝術與實用！

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