華碩於英特爾正式發表第 7 代行動版 Core 處理器前夕，再次舉辦技術研討會，會中主要提及產品的工藝設計與新規格。ASUS ZenBook 3 這一代外型相當令人驚艷，採用航太等級鋁合金打造，筆電 A 件更採用「鑽切雙色陽極處理」，讓表面有著深藍、玫瑰金色澤後，再針對鑽切處進行金邊處理；此外，華碩亦縮小筆電轉軸高度，從一般轉軸直徑 4.5mm 縮小至 3mm，讓 ZenBook 3 可以如此輕薄，且轉軸的強度、耐用度依然符合華碩嚴格標準；此外，為了讓 A 件表面的同心圓更為精緻、反光色澤更清晰，華碩亦精進製成工序，多加入好幾道程序讓 ZenBook 3 美到令人難以置信。

另一方面，ZenBook 3 將採用 Intel  第 7 代 Core i7-7500U 與 i5-7200U 兩種版本的處理器，記憶體方面則使用 LPDDR3 2133Mhz，記憶體容量 7500U 搭配 16GB、7200U 則是 8GB 配置；顯示方面，皆為 12.5″ FHD 60Hz 面板，並有著 72% NTSC 色域表現；系統碟方面，7500U 最高規格會採用 M.2 PCIe 512 GB SSD 之外，還會有 M.2 SATA 512GB 與 256GB 可選擇，筆電此吋 296 x 191.2 x 11.9mm、重量僅 910g。

至於價格與上市時程，華碩並未公布，價格方面在之前國際電腦展中有提到，針對規格不同會從美金 999~1999 等不同價格，以上資訊提供給各位參考。

↑ 深藍金的版本是筆者較喜歡的配色。

↑ A 件的金線相當吸睛。

↑ ZB3 將採用單一 USB Type C 介面，亦會提供轉接裝置。

↑ 左側僅耳機孔。

↑ 觸控板右上，還提供指紋辨識功能。

↑ USB Type C 的轉接盒。

↑ 系統規格。

↑ 螢幕規格。

↑ 筆電散熱設計。

↑ A 件製成的進化。

↑ 四顆單體配置。

↑ 單體配置位置。

↑ 鍵盤按鍵。

↑ 轉軸直徑縮小。

↑ 雙色陽極處理。