或許是受到中國一帶一路戰略佈局的影響，在可想而知的未來，東南亞地區有不小的機會成為21世紀的海上絲綢之路。根據中共中央總書記席習近平所發表的大戰略來看，泰國在一帶一路的地理位置裡，扮演著極為吃重的角色。

也因此，特別在2015年，胖達發現許多3c科技大廠，在泰國更加深耕佈局。隨著Intel新一代Skylake處理器問世，華碩這次特別在泰國首都曼谷舉辦了Z170新品發表會。

除了我們熟悉的ROG、TUF、本家系列之外，這次還發表了PRO GAMING系列，算是向近年來更加火熱的電競市場致敬。PRO GAMING最大的特色，就是針對電競玩家所設計，價格比起ROG而論更加親切，但保固卻又跟ROG一樣5年大器保證，從這點也不難看出華碩對於自己主機板的品質很有信心，否則若使用者RMA太過頻繁，其實一不小心就很容易吃掉原本應有的獲利。

圖 / 本次華碩在曼谷舉辦技術研討會。除了新一代Intel Z170主機板，自家顯示卡也是會中的討論焦點。

圖 / 新一代Z170主機板及STRIX顯示卡會散發幽幽LED燈光，搭配玻璃側透機殼，同時在ROG Gladius 滑鼠加持下，喜歡打GAME的玩家們，應該可以感受華碩在電競上的付出與努力。

圖 / 這次華碩甚至在ROG系列主機板的晶片組上所覆的散熱片，亦加入了背光顯示，可透過軟體調整燈色與顯示方式，用心可見一斑。

圖 / PRO GAMING系列共有兩款，分別是Z170 PRO GAMING及Z170I PRO GAMING；前者為ATX規格，而後者則為ITX規格。Z170I PRO GAMING受限於ITX小尺寸，因此只有一組PCIe3.0 x16以及兩組DDR4記憶體插槽。儲存部份，則提供一組SATA Express和兩組SATA 6Gbps傳輸埠。而最大的巧思，則莫過於主機板背後設有一組M.2插槽，將空間利用發揮得淋漓盡致。

DMI 3.0  傳輸再進化

相對於Z97晶片組，新一代Z170晶片組將DMI通道頻寬予以強化為DMI 3.0，這對於儲存裝置來說可謂一大利多，但對於主機板的設計來看，如何分配PCIe Lans就成為了一項重大課題。扮演處理器與晶片組之間的溝通橋樑 DMI 3.0通道，其架構一舉由PCIe 2.0 x4 進化到 PCIe 3.0 x4，是以頻寬由雙向 4GB/s 躍昇為雙向 8GB/s。同時，原生PCIe Lans 3.0也一口氣來到了20條之多，相較於Z97僅原生8條可用，確實提供了更大的彈性。

我們在部份Z97主機板可看到不少較新的I/O介面，像是M.2、第三方SATA EXPRESS，由於通道數量的不足，因此許多I/O裝置的頻寬都是共用、介面都是共享，到了Skylake時代這樣的問題終於可以較為緩解。

在全新 Flexible I/O 架構下，Z170的PCIe 3.0通道最大數量為 20 條，可以揮灑的空間自然開闊許多，因此我們在這次華碩所發佈的Z170主機板產品上，幾乎都已經搭載了USB3.1傳輸規格，而且Standard-A及Type-C應有盡有，對消費者來說可說一大利多，昇級新平臺會更為有感。

華碩本次Z170系列ROG主機板延續傳統，以MAXIMUS VIII作為產品名稱，同時一口氣推出EXTREME、HERO、GENE以及RANGER等四款產品，並提供長達5年的優質保固。

圖 / 由於Z170原生PCIe Lans 3.0達20條之多，因此MAXIMUS VIII EXTREME提供了一組M.2介面、四組SATA 6Gbps傳輸埠及2組SATA Express。而且這次M.2支援22110規格，不會發生因長度所導致的安裝相容性問題。

圖 / 在I/O端子部份，DisplayPort支援4096×2304@60Hz、24bit，HDMI目前不確定是否為2.0版本，若是HDMI 2.0則可支援4096×2160@60Hz，等胖達收到實品測試後便知真章。傳輸埠方面，USB 3.1總計四組、USB 3.0也有四組，相當海量，而且除了Standard-A之外，還給了一個Type-C。電競玩家常會用到的PS/2埠也保留了一組，相當貼心。

圖 / 在供電模組的後方，MAXIMUS VIII EXTREME設有金屬背板防止巨型散熱器所引發的的板彎風險，同時，也讓整體散熱表現更上一層樓。

圖 / MAXIMUS VIII EXTREME同樣隨盒付送OC Panel 超頻控制面板，這次進化至OC Panel II。玩家可將此裝在電腦上也可外控使用，提供超頻時的便利性與穩定性。

MAXIMUS 八代目  軟硬兼施制霸Z170

MAXIMUS VIII EXTREME、HERO、GENE以及RANGER這四款產品的定位與特色，我們會在接下來的產品送測中為讀者一一進行詳進的介紹。

不過，這四款ROG MAXIMUS VIII主機板，擁有同樣強大的軟體作為後盾支援。首先，大受好評的KEYBot這次進化到第二代KEYBot II，除了可將鍵盤上的F1~F10設為巨集功能鍵之外，還可讓電腦處在S5 Mode時，設定XMP、Clear CMOS、Power ON/OFF熱鍵，對於超頻也算是一大利器。

當然，最重要還是其電競功能，這特別對於慣用RealForce靜電式鍵盤手感、又苦於原廠死都不出電競鍵盤的高階玩家來說，無疑就是一大福音了 !

另一方面，這次MAXIMUS VIII全系列都導入了ESS ES9023P DAC晶片，讓高阻抗耳機不會有推不動的窘況發生，搭配新一代SONIC STUDIO II音效軟體，讓玩家可透過情境選擇對應的音效表現，可說相當的實用、便利。最後，這次ROG還送給玩家一個新功能稱之為RAMCache，主要原理則是透過平臺記憶體來作為硬碟的快取，容量大小玩家可自定義，目的則是用來加快硬碟的傳輸存取效率。

圖 / 華碩請出KOF裡的主角草薙京，來為大家講解如何透過KEYBot II把他的大招變成F1~F10熱鍵，然後再打出連續技接翻天。

圖 / 華碩現場就來了一場<終極快打旋風4> SF4鬥劇比賽，選用KEN的1P玩家透過KEYBot II用鍵盤打敗了使用遊戲手把的2P選手RYU，試圖證明KEYBot II有辦法讓玩家用鍵盤打贏手把。胖達在現場其實看得心癢難耐呀…..。

圖 / 人家都說影音、影音，有好的顯示卡輸出影，也要有好的音效輸出音，如此方能成構成感動人的影音。華碩這次在ROG全系列都導入了ES9023P DAC，就連600歐姆高組抗的耳機都能輕鬆推動，而且加上日系調音電解電容，相信音色便不至於過冷，讓用戶有更加耐聽的感受。

圖 / 這次ROG還送給玩家一個新功能稱之為RAMCache，主要原理則是透過平臺記憶體來作為硬碟的快取，容量大小玩家可自定義，目的則是用來加快硬碟的傳輸存取效率。

圖 / 其實類似的功能，有其他軟體可選擇，但都要額外付費，本次ROG全線導入RAMCache，算是送個玩家一個相當實用的禮物。

 TPU加持  PRO CLK威武

在Haswell時期，英特爾將原本主機板上常見的供電穩壓模組（Volatge Regulator Module，VRM），透過一枚獨立供電晶片，予以整合至Haswell之中，稱之為「電源調節模組」（IVR）。該晶片尺寸約為13×8.14（mm2），具有可程式化特性。內含20個供電單元（Power Cell），其中每個單元都可看成微穩壓器，理論上最高可實現320相供電。

IVR設計可使供電獨立，並精準地控制每一個CPU核心與內嵌的GPU核心，涵括記憶體、PCI-E等；以達節能與效能之間的兩全齊美，因此能夠實現C6 / C7超低功耗待機狀態。然而，此舉使得多家主機板廠在硬體設計上，走向同質化的趨勢；以往數位供電、32相、甚至40相供電都已不再是天大賣點。

不過，在這次Skylake平台上，INTEL將FIVR調壓模組從處理器拉回主機板端，這對華碩來說無疑是一大利多。華碩一向擅常透過TPU晶片進行CPU電壓調控，這次在Z170主機板上又新增了PRO CLK晶片，除了能夠拉闊超頻時脈範圍之外，同時又能兼顧穩定性。等日後主機板陸續送測，胖達再予以詳細深入地介紹。

圖 / 這次INTEL將FIVR調壓模組從處理器拉回主機板端，對華碩可說是一大利多。其實我們在去年R5E發表時，也有看到華碩針對FIVR的優化設計，用心可說相當良苦。

圖 / 透過基礎時脈產生器(PRO CLK晶片)，華碩提供更加寬廣完整的超頻範圍，不只開機時間更短、功耗更低，而且超頻時平臺也更加穩定。

Z170-Deluxe / Z170-A / Z170-AR  華碩本家三傑

在華碩本家系列產品中，這次技術研討會也發佈了Z170-Deluxe、Z170-A以及Z170-AR等三款產品，而且同時也推出了SATA Express轉接盒，可將主機板上的SATA Express介面轉成兩組USB3.1 / Standard A、Type C 或兩組M.2，讓一些像4K影音工作者能夠實現更加即時不LAG的高流量重度存取。甚至，我們在配件上還看到了Hyper Kit的M.2轉U.2介面卡，可以支援NVMe規範儲存裝置，如此便能夠和原生PCIe SSD組成RAID O高速工作模式。這三款產品的詳細硬體規格，日後我們會在陸續的送測中一一闡釋說明，請讀者切勿錯過。
在UEFI BIOS部份，這次進化到EZ Flash 3，讓使用者毋需進勿作業系統，只要透過網路，就能夠直接更新主機板BIOS版本；同時從本次開始，也能夠從BIOS直接觀察GPU運作情形了。
當然，當FIVR拉出來後，華碩的TPU和新加的PRO CLK晶片，對超頻的提昇與穩定度，有著相當不錯的表現。
同時，或許是因為華碩自己Zenfone大賣的關係，這次還給了一個MOBO Connect功能設計，只要透過區域網路，腦上的鍵盤滑鼠也能夠操控Android行動裝置，甚至可以把手機裡的音樂透過電腦喇叭播出，或許日後我們可以看到華碩獨有的產品生態系也未可知。
此外，還有一個新功能叫hystream，可透過區域網路將Android行動裝置畫面同步映射至電腦桌面，那麼就可以用家中的大螢幕來瀏覽行動裝置上的內容，這對於有老花眼的老人家特別實用。

圖 / 華碩本家系列三天王，由左至右分別是Z170-Deluxe、Z170-A以及Z170-AR，搭載華碩獨家五軸優化設計。最右邊的一張則是TUF系列SABERTOOTH Z170 MARK I，除了傳承了Thermal Armor設計，板端高達12個監控晶片以及12個風扇電源接頭，讓散熱魔人能玩得更加極緻痛快 !

圖 / 華碩這次幾乎在第一波Z170主機板的晶片組散熱片下，都設有LED燈，玩家可透過軟體控制及定義燈色變化，讓你更加容易掌握平臺即時變化，既酷炫又不失實用。

散熱戰神  GPU火力全開

本次的技術研討會中，除了Z170主機板之外，華碩自家顯示卡也有了相當大的進化。眾所週知，誰的散熱模組解熱能力強，就能夠將GPU的潛能予以發揮、甚至搾乾。除了華碩擅長的供電電路設計之外，也將供電材料提昇到了一個更加盡善盡美的境界。而風扇的設計也參考飛機尾翼的擾流效應，使得單位時間風流的接觸面積更為提昇，帶走熱量的速率也自然跟著更具效益。

這次曼谷行技術研討論受益匪淺，接下來我們就等著100系列主機板陸續送測，再一張、一張詳細為各位讀者們剖析當中堂奧，希望讓你在選購Skylake平臺時，能有一個參考的依歸。

圖 / 華碩高層宣誓，自家顯示卡無論在效能面、軟體面以至於功能面，都有嶄新的突破，氣勢相當澎湃。

圖 / 華碩STRIX系列風扇最大特色在於非必要時不轉，達到0DB絕對靜音境界。即使要轉，其尾翼參考飛機擾流設計，微妙的葉片折坳角度，使得單位時間風流量最大化，將GPU潛能予以完全解放。

圖 / 許多顯示卡故障的原因是GPU上的散熱模組壓力不均，特別是GPU角落就很容易損傷，導致顯示卡故障。華碩針對這個問題，從PCB與散熱模組扣具下手優化，此類故障情事得以大幅下降。

圖 / 透過Super Alloy Power LL DrMOS，將供電元件整合在單一模組中，此時反響時間更快、轉換效率更好，自然廢熱更少，GPU表現更佳，顯示卡效能也就跟著威猛無比。

圖 / 現場展出GTX 980 Ti 白金版，胖達好想拿一張回家打GTA 5呀…..(淚)