華碩於今日在台發表嶄新的水冷電競筆電「ROG GX700」，成為目前地表上，可移動式電競筆電中，效能最強悍的一台，至於是否能穩坐今年筆電效能之王，現在談這還言之過早，但其整合水冷底座、空冷散熱導管與水冷管…等設計，在目前的市場中可以說是唯一的一台，也讓小編對其有著莫大的興趣，各位要知道要能榨乾電腦效能，散熱可以說是最重要的一環，在筆電上更是格外的重要，因此ROG GX700帶入水冷散熱，究竟能提升多少效能，筆者也相當期待，藉著今日發表會來快速了解ROG GX700的幾項重點規格。

ASUS ROG GX700水冷電競筆電

ROG GX700在外型上，承襲著先前ROG G751的樣貌，但是在產品的面與線上多做修飾，此次發表的GX700與G752，都採用鈦金屬色搭配電漿桐畫龍點睛，在外型上更是尊爵不凡，線條與表面更為流線；硬體方面，搭載第6代Intel Core i7-6820HK不鎖頻處理器，以及NVIDIA GeFore GTX980桌上型顯示晶片，配滿8GB GDDR5視訊記憶體，系統記憶體則是採用DDR4 2400MHz 16GB*2超頻記憶體（最大可安裝至64GB{4 DIMM}）；系統儲存方面，更是採用兩顆256GB PCIe x4 NVMe M.2 SSD (RAID0)，讓儲存系統可達到2000MB/s以上的表現；除此之外，顯示器採用Full HD IPS面板支援NVIDIA G-Sync，以及GameFirst III網路優化技術，與ROG Gaming Center專屬按鍵，讓玩家可以替GX700進行超頻調教。

↑ ROG GX700重點規格。

↑ GX700草稿圖。

小節規格，除了採用最新的處理器與繪圖晶片之外，更張羅了NVMe的固態硬碟，一舉讓GX700成為今年效能之王的候選之一，而其散熱表現肯定是各方關注的重點，簡單來說GX700後方有著5個連接孔，會與水冷底座進行連接，中間最大的是供電，接著兩邊是水冷液一進一出，最旁邊的兩個則是固定栓；水冷液從底座通過兩組冷排後，送進GX700內部，流經CPU、GPU與發熱元件之後再流回底座，若仔細看散熱模組的設計，可以發現有空冷的散熱導管與水冷管路，透過這設計讓GX700可以使用空冷散熱，或者接上底座使用水冷散熱。

而根據華碩的測試數據，GX700在空冷下使用3DMARK 11進行測試，可獲得P12,485分，而採用水冷再次進行測試則獲得P17,033分。此分數的增長，莫過於水冷強襲制冷，讓CPU與GPU有更大的超頻空間，方能發揮出頂尖設備的究極實力；整體來看，ROG GX700有著效能之王的實力，但實際使用與遊戲體驗，就留待實際測試在來介紹了，台灣售價17萬9，出貨包含專屬行李箱，讓玩家可以帶著它四處征戰。

↑ 測試分數比較。

↑ 系統工具、軟體等介面。

此外現場還有G751的後繼者G752，其設計與理念與GX700相同，較特別之處採用3D VAPOR CHAMBER技術，進行散熱模組的設計；規格上則是同樣升級到第6代Intel Core i7處理器、DDR4記憶體。

↑ ROG G752重點規格。

除了ROG GX700與G752之外，還有全新的21:9曲面電競螢幕ROG Swift PG348Q一同展出；華碩這幾年，對於電競產品的研發，以及給予電競隊伍的贊助與合作相當賣力，待日後收到產品實際測試其遊戲體驗後，再來與各位讀者分享，以下為GX700圖賞。

↑ ROG GX700螢幕與鍵盤。鍵盤一樣有加高行程以及全鍵盤背光。

↑ 左側I/O。

↑ 右側I/O。

↑ 筆電後方連接孔，中央是電源輸入、水冷孔與固定栓。

↑ 筆電底部，設計上更為一體，不會讓人覺得筆電底部平時看不到，所以就簡單設計帶過，中央黑色為半透明設計，開機後可隱約看見內部零組件。

↑ ROG GX700散熱模組，分為空冷散熱導管與水冷管路，水冷管路流經CPU與GPU。

↑ 水冷底座上有固定栓與固定柱，後方連接處更備有卡榫。

↑ 水冷底座內部，機構設計相當紮實。

↑ 連接上底座之後，須將變壓器接在底座上。

↑ 出貨包含著運送用的行李箱喔！