圖 / 按照慣例，還是GPU-Z體檢。

上個月，AMD陣營一口氣更新了全系列產品的布局，新的型號被推上了戰場，全新的卡王R9 290X扛著最強大的火力登台，舊的型號形成極短一波的降價潮，

讓看準時機進場的玩家們撿了一波便宜，再加上BF4遊戲的上市，忽然讓沉寂一段時間的零組件市場又再次的活潑起來。

■ 人人買的起的中階顯卡登場！
上個月，咱們編即部已經把所有最新最ㄅㄧㄤˋ的新型號顯示卡都玩過一輪了，煞時之間筆者存留的檔案夾裡面，一口氣多了一整批R9、R7顯示卡的數據，回想上個月的情景，小小的辦公室簡直就像是被AMD的顯示卡攻陷了一般，桌子上堆了好幾張，後頭還有290X坐鎮，火力強大差點沒把屋頂給掀了；這個月，辦公室裡似乎一口氣沉靜了下來，戰鬥力超群的卡大概都先回去了，趁著還留有餘溫，咱們剛好來介紹一下，這張落在大多數人可以接受的價位帶，守住六千元上限、效能也足夠實用的顯示卡，ASUS DirectCU II OC R9 270。

■ 不多不少剛剛好的散熱配置
大概是上個月大魚大肉吃多了，本期又遇上NVIDIA繼出重兵器反級，讓本次介紹的這張實用級顯卡，光芒顯得黯淡不少；華碩的R9 270搭配的依然是自家的DirectCU II，從外觀上看來，這個散熱器模組並不是刻意為R9 270打造的，整個散熱器的位置比較偏向PCB板的前端，甚至還稍微凸出了一點，這讓筆者感覺有那麼一點點的不舒坦（純粹個人觀感問題），散熱器的主體是由兩根壓平的熱導管直接與GPU接觸，將廢熱導引到散熱用的鰭片上，再由兩個直徑八公分的風扇引入氣流將廢熱帶走，整體看來是相當單純的設計，固定兩個風扇的外框採用了塑膠材質，而非高階版採用鋁合金材質打造，框架的材質其實無關散熱效率，單純只影響外觀爽度，使用塑膠，某種程度上也有減輕顯卡重量負擔的正面作用，畢竟這張顯示卡是沒有附加強化側板設計的，額外的重量長時間累積下來可能會有板彎的疑慮，作的輕盈些也好；散熱器對GPU核心溫度的壓制力還不錯，在3DMARK的測試中溫度可以壓在攝氏60度左右，不過筆者必須承認，我在測試的時候在顯卡附近放了個穿甲彈來提升空氣的對流，實際上如果裝在機殼內可能還會在高幾度，總歸來說，這個散熱器還是足以提供這個GPU足夠的壓制力的喔！

圖 / 溫度剛好可以守住60度線，散熱器的壓制力無庸置疑。

匯流排介面：PCI Express x16 3.0

晶片核心時脈：975MHz

記憶體容量：2GB GDDR5

記憶體介面：256Bit

外接電源：6Pin × 1

影像輸出介面：DisplayPort×1、HDMI×1、DVI-I×1、DVI-D×1

顯示卡尺寸：9.2 " x 4.9 " x 1.5 " Inch

廠商名稱　華碩電腦股份有限公司

網　　址　tw.asus.com

聯絡電話　0800-093-456