AMD於11/9 舉辦加速資料中心線上新品發表會，推出全新AMD Instinct™ MI200系列加速器，為全球最快的高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）工作負載加速器^註1，同時預覽採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC™處理器。此外，AMD揭露新一代“Zen 4”處理器核心的新資訊，並發表全新“Zen 4c”處理器核心，兩款處理器核心都將替未來的AMD伺服器處理器提供動力，擴展AMD在資料中心的領先產品。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，我們正處在高效能運算的大時代，帶動各界對更多運算力的需求，藉以運行各種服務與裝置，影響到日常生活的各個層面。AMD領先業界的產品陣容在資料中心市場累積強勁的發展動能，其中包括Meta採用AMD EPYC來運行其基礎架構，以及美國首部exascale等級超級電腦Frontier也將搭載EPYC與AMD Instinct處理器。此外，今天我們發表多款新產品，延續新一代EPYC處理器的動能，同時融入設計、領先優勢以及3D封裝技術等方面的創新，運用5奈米高效能製造技術，進一步擴展AMD在雲端、企業、以及HPC等領域的領先優勢。

Meta採用EPYC CPU

AMD宣布Meta為最新採用AMD EPYC CPU組建資料中心的超大規模雲端企業。AMD與Meta聯手打造開放式雲端級單插槽伺服器，運用第3代EPYC處理器提升效能與功耗效率。更多細節將在本週登場的Open Compute Global Summit大會分享。

先進封裝技術帶動資料中心效能

AMD預覽採用創新3D chiplet封裝技術在資料中心的成果，發表首款運用高效能3D晶粒堆疊技術打造的伺服器CPU。採用 AMD 3D V-Cache的AMD第3代EPYC處理器代號為“Milan-X”，象徵CPU設計與封裝技術跨出創新的一步，在各種技術運算工作負載帶來平均50%的效能提升^註2。

Ÿ   採用AMD 3D V-Cache的第3代EPYC提供與第3代EPYC處理器相同的功能與特色，並透過BIOS升級提供立即運行（drop-in）的相容性，發揮簡單採用與效能增強的效益。

Ÿ   Microsoft Azure HPC虛擬機器搭載採用AMD 3D V-Cache的第3代EPYC，今天起提供個人預覽（Private Preview），並在未來數週全面公開上線。如欲瞭解效能與釋出時程的詳細資訊，請參閱此連結。

Ÿ   採用AMD 3D V-Cache的第3代EPYC CPU將於2022年第1季問市。思科、戴爾科技集團、聯想、HPE、美超微（Supermicro）等合作夥伴廠商計劃推出搭載新款處理器的伺服器解決方案。

為加速運算提供Exascale等級效能

AMD推出AMD Instinct MI200系列加速器。採用AMD CDNA™ 2架構打造的MI200系列是全球最先進的加速器^註3，為各種HPC工作負載提供高達4.9倍的尖峰效能提升^註4，並針對尖端AI訓練提供1.2倍的混合精度尖峰效能提升，協助促成HPC與AI的匯流。

Ÿ   AMD Instinct MI200系列加速器搭載於橡樹嶺國家實驗室的Frontier超級電腦，其HPC與AI功能將協助研究人員與科學家加快科研與探索的腳步。

為尖端效能而生的“Zen 4” 為資料中心挹注動力

AMD揭示代號“Genoa” 與“Bergamo”新一代AMD EPYC處理器的全新細節。

Ÿ   “Genoa”預計預計將成為全球效能最高的通用型運算處理器，擁有多達96個高效能 “Zen 4”核心，基於優化的5奈米製程技術，並將支援DDR5與PCIe® 5等新一代記憶體與I/O技術。此外，“Genoa”將支援CXL，為各種資料中心應用提供各種記憶體擴充功能。“Genoa”將如期在2022年生產問市。

Ÿ   “Bergamo”是一款高核心數CPU，專為雲端原生應用量身打造，擁有128個高效能 “Zen 4c”核心。AMD著手針對雲端原生運算開發優化“Zen 4c”核心，調整核心設計以因應密度的要求，並提升功耗效率，以實現更高的核心數以及每插槽效能。“Bergamo”除了支援與“Genoa”相同的軟體與安全功能，並與“Genoa”維持插槽相容性，目前正按進度預計在2023年上半年出貨。

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