大家敲碗的 AMD Ryzen 7950X 開箱+效能評測文來了
AMD Ryzen 7950X 開箱就是香！Ryzen 7000系列桌上型處理器擁有多達16核心和32執行緒，與“Zen 3”處理器相比，IPC提升10%以上。憑藉5奈米製程技術，Ryzen 7000系列不僅相較於前一代產品帶來高達15%的遊戲效能提升與高達27%的每瓦效能提升，Ryzen 9 7950X也比競爭對手產品帶來高達47%的效率提升。
霸氣的盒裝設計，數字 9 就是效能的指標！
採用硬紙盒包裝設計
頂部有封箱貼紙，標示產品名稱為 AMD Ryzen 9 7950X、內建Radeon 繪圖核心、16核心、32執行緒、最大速度來到 5.7 GHz！
盒裝背面與側面；威健公司貨
處理器以透明塑膠和固定（呵護）～
取出來拍照給大家看～Diffused in Taiwan，Made in Malaysia
這次的設計有大幅度的改變，頂蓋也有增加一點厚度，原本的風扇無法使用，水冷頭的話還行；設計有個小缺點就是散熱膏溢出來的話不易清除
Ryzen 7000 系列大改款以 AM5 封裝且改成最新的LGA 1718插槽
這張技嘉X670 GAMING X AX主機板就是支援 AM5腳座的 AMD Ryzen 7000系列處理器
Ryzen 9 7950X 效能測試分享
測試平台：
處理器：AMD Ryzen 7950X
主機板：技嘉X670 GAMING X AX 主機板
顯示卡：技嘉 GeForce RTX 3050
記憶體：十銓 T-FORCE VULCANα 16GBx2 DDR5
開機碟：希捷 FireCuda 520 M.2 PCIe Gen 4×4 NVMe SSD
處理器散熱系統：ROG Strix 水冷系統
電源供應器：ASUS Strix 1000W
作業系統：WINDOWS 11 家用版
技嘉X670 GAMING X AX 主機板
可以看到系統配置 AMD Ryzen 9 7950X 16 核心處理器，搭配 32GB 記憶體
以 CPU Z 檢視處理器資訊，可以看到 AMD 這顆處理器的詳細資訊；例如代號為 Raphael、最大 TDP 為 170W，5 nm 製程、16核/32 線程，L3 快取為 32MB
CPU-Z 跑分成績很高！單執行緒分數為 766.9、多執行緒則為 15050.9 ！比對競爭對手的上一代旗艦（Intel 13代Core跑分尚未解禁）i9-12900K，單執行緒847.3 與多執行緒11710，顯見32執行緒的優勢（i9-12900K為 24 執行緒）！
將記憶體開啟 EXPO 分數有感提升！且穩定度我覺得比 Intel XMP 好耶！
以 CPU Profile 跑分，最多執行緒（32）的分數來到16281，單執行緒則有 1105
沒有開啟 EXPO 的 Cinebench R20 分數，單核來到764 pts，多核則是來到 769 pts （i9-12900k的分數是單核 786pts，多核 10472 pts）
開啟 EXPO 的 Cinebench R20 分數再多核部份略有提升！
開啟 EXPO 的 Cinebench R23 分數
CROSSMARK 的測試，獲得 2161 的高分！
整體效能以 PCMARK10 跑分測試，來到9593 的超級高分！
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