大家敲碗的 AMD Ryzen 7950X 開箱+效能評測文來了

AMD Ryzen 7950X 開箱就是香!Ryzen 7000系列桌上型處理器擁有多達16核心和32執行緒,與“Zen 3”處理器相比,IPC提升10%以上。憑藉5奈米製程技術,Ryzen 7000系列不僅相較於前一代產品帶來高達15%的遊戲效能提升與高達27%的每瓦效能提升,Ryzen 9 7950X也比競爭對手產品帶來高達47%的效率提升。

 

霸氣的盒裝設計,數字 9 就是效能的指標!

 


採用硬紙盒包裝設計

 


頂部有封箱貼紙,標示產品名稱為 AMD Ryzen 9 7950X、內建Radeon 繪圖核心、16核心、32執行緒、最大速度來到 5.7 GHz!

 


盒裝背面與側面;威健公司貨

 


處理器以透明塑膠和固定(呵護)~


取出來拍照給大家看~Diffused in Taiwan,Made in Malaysia

 


這次的設計有大幅度的改變,頂蓋也有增加一點厚度,原本的風扇無法使用,水冷頭的話還行;設計有個小缺點就是散熱膏溢出來的話不易清除

 

Ryzen 7000 系列大改款以 AM5 封裝且改成最新的LGA 1718插槽


這張技嘉X670 GAMING X AX主機板就是支援 AM5腳座的 AMD Ryzen 7000系列處理器

 

 

Ryzen 9 7950X 效能測試分享

測試平台:

處理器:AMD Ryzen 7950X
主機板:技嘉X670 GAMING X AX 主機板
顯示卡:技嘉 GeForce RTX 3050
記憶體:十銓 T-FORCE VULCANα 16GBx2 DDR5
開機碟:希捷 FireCuda 520 M.2 PCIe Gen 4×4 NVMe SSD
處理器散熱系統:ROG Strix 水冷系統
電源供應器:ASUS Strix 1000W
作業系統:WINDOWS 11 家用版


技嘉X670 GAMING X AX 主機板

 


可以看到系統配置 AMD Ryzen 9 7950X 16 核心處理器,搭配 32GB 記憶體

 


以 CPU Z 檢視處理器資訊,可以看到 AMD 這顆處理器的詳細資訊;例如代號為 Raphael、最大 TDP 為 170W,5 nm 製程、16核/32 線程,L3 快取為 32MB

 


CPU-Z 跑分成績很高!單執行緒分數為 766.9、多執行緒則為 15050.9 !比對競爭對手的上一代旗艦(Intel 13代Core跑分尚未解禁)i9-12900K,單執行緒847.3 與多執行緒11710,顯見32執行緒的優勢(i9-12900K為 24 執行緒)!

 


將記憶體開啟 EXPO 分數有感提升!且穩定度我覺得比 Intel XMP 好耶!

 


以 CPU Profile 跑分,最多執行緒(32)的分數來到16281,單執行緒則有 1105

 


沒有開啟 EXPO 的 Cinebench R20 分數,單核來到764 pts,多核則是來到 769 pts (i9-12900k的分數是單核 786pts,多核 10472 pts)


開啟 EXPO 的 Cinebench R20 分數再多核部份略有提升!


開啟 EXPO 的 Cinebench R23 分數

 


CROSSMARK 的測試,獲得 2161 的高分!

 

整體效能以 PCMARK10 跑分測試,來到9593 的超級高分!

 

 

心得總結:

AMD Ryzen 9-7950X 效能真的是很香,此外還有 12 核心的 Ryzen 9-7900X 4.7GHz、6核心的 Ryzen 5-7600X 4.7GHz、8 核心的 Ryzen 7-7700X 4.5GHz,這些大家可以都選擇 X670 或者是. B650 平台來搭配,唯一要留意的是若要選擇內顯功能,主機板得選擇有內建 HDMI 視訊輸出的規格喔!

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