德州儀器（TI）發佈DLP®技術在車用抬頭顯示器（HUD）系統的最新突破。全新DLP3030-Q1晶片組與評估模組（EVMs）可幫助汽車製造商和一級供應商在汽車擋風玻璃上呈現清晰明亮、動態的擴增實境（AR）顯示，並將重要資訊顯示於汽車駕駛的視線範圍內。

設計人員可利用符合汽車標準的DLP3030-Q1晶片組，開發可投射7.5公尺或更遠的虛擬影像距離（VIDs）的AR HUD系統。 DLP技術的獨特架構可讓HUD系統承受投射長距離VIDs時所產生的強烈太陽光照射。強化的VIDs結合透過寬視野（FOV）的影像顯示能力，使設計人員能夠靈活地製造具有強化景深的AR HUD系統，進而發展互動式而非分散的娛樂資訊和叢集系統。如需瞭解DLP3030-Q1晶片組的更多資訊，請參考Link。

DLP3030-Q1晶片組的主要特性和優勢
• 縮小的封裝尺寸：陶瓷插針網格陣列封裝（CPGA）減少了數位微型反射鏡元件（DMD）65%的空間，也能夠減少圖像產生單元（PGU）的設計。
• 更大的操作溫度範圍：操作的溫度範圍為-40至105攝氏度，並提供全色域（國家電視系統委員會[NTSC]的125%）的15,000 cd / m2亮度，無論溫度變化或是極光化，都可呈現清晰的影像顯示。
• 針對AR進行設計和優化：在VIDs超過7.5公尺所產生的太陽光照射下也能輕鬆應用，同時支援最大12°×5° FOV的大型顯示器。
• 適用於任何光源：支援使用傳統LEDs的HUD設計，以及用於全息影像波導式HUD的鐳射投影。

工具和支援

採用DLP3030-Q1晶片組的三款新型EVM，無論汽車製造商和一級供應商處於哪個設計流程，都可以輕鬆地進行評估、設計和量產HUD系統。
• DLP3030-Q1 Electronics EVM可讓開發人員和一級供應商為HUD系統客製化PGUs。
• DLP3030-Q1 PGU EVM為設計人員提供開發新DLP HUDs產品所需工具或評估DLP HUD與現有HUD性能之差異。
• DLP3030-Q1 Combiner HUD EVM讓汽車製造商和一級供應商能在方便操作的桌上型顯示中使用DLP技術，來評估整個系統的性能表現。

封裝、定價與供貨

採用32毫米x 22毫米CPGA封裝的DLP3030-Q1晶片組可透過詢問取得樣品。開發人員可在TI.com上購買EVMs，售價如下: DLP3030-Q1 Electronics EVM (DLP3030Q1EVM)售價為美金$1,999; DLP3030-Q1 PGU EVM (DLP3030PGUQ1EVM) 售價為美金$6,500; DLP3030-Q1 疊像式HUD EVM (DLP3030CHUDQ1EVM) 售價為美金$25,000。另外，開發人員也可透過詢問取得相關技術文件。