萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）專為客製化智慧互連解決方案領導供應商，此次推出業界首款「CrossLink 可編程橋接應用元件」，CrossLink 元件並定義了全新的 pASSP 元件類別。pASSP 可以說是結合 FPGA 的靈活性，能加速產品的開發與上市時程，另一方面也整合了 ASSP 低功耗與功能優化的特性。身為第一款 pASSP 元件的 CrossLink，可提供 12Gbps 頻寬、低功號與多種尺寸封裝。

↑ pASSP 優勢，可以說是在 FPGA 與 ASSP 中間取得最佳平衡。

CrossLink 主要應用會是在影像感測器與顯示器應用上；尤其現今虛擬實境頭盔、智慧裝置、無人攝影機、360度環景相機的崛起，在圖像感應器與處理器之間的資料傳遞，或者用於單一處理器提供雙顯示的拆分情境。CrossLink 元件的主要功能包括：

• 全球速度最快的 MIPI D-PHY橋接應用支援 12Gbps 頻寬，實現高達 4K UHD 解析度的視訊傳輸
• 支援行動裝置、攝影鏡頭、顯示器以及傳統介面，包括 MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS 以及 LVDS 等介面
• 業界 6 mm^2 最小尺寸的封裝選擇
• 超低運作功耗的可編程橋接解決方案
• 內建睡眠模式
• 結合 ASSP 和 FPGA 的優勢，提供最佳的解決方案

↑ 從 CrossLink 架構方塊圖來看，左右兩側 I/O 部，其中左側支援以往眾多視訊傳統介面，且為可編程之 I/O 區塊，而在右側則是硬體核心支持大頻寬 MIPI D-PHY 介面；而兩側 I/O 間的傳輸、溝通，則是透過中央可編程 FPGA 進行，且萊迪思提供了幾種常見的 Sample，讓開發商可以參考設計。

↑ CrossLink 售價取決於引腳數量，而非傳統 FPGA 邏輯 vs. 閘道數量；且提供 36 WLCSP、64 ucfBGA、81 csfBGA 與 80 ctfBGA…等封裝晶片。

↑ 現場亦展示使用 CrossLink 開發板，實作 MIPI DSI to Dual MIPI DSI 分支橋，讓瑾一路輸出的 MIPI DSI，可拆分成雙 MIPI DSI，供給兩塊屏幕顯示。

↑ 另一個展示，則是使用 Android 開發平台，利用 RGB 做影像輸出，但透過 CrossLink 橋接成 MIPI DSI 介面連接顯示器。

影像感測器應用

萊迪思 CrossLink 橋接元件可於多個影像感測器間處理多工、合併以及仲裁，實現單一介面輸出。也能使高端工業和音訊/視訊影像感測器與行動應用處理器連接，為360度動態監控和數位單眼相機以及無人機、增強實境效果等產品的理想選擇。

顯示器應用

CrossLink元件可實現單一MIPI DSI介面接收視訊資料，並僅需一半的頻寬即可將資料發送至兩個MIPI DSI介面。同一個視訊串流能夠分開傳送至兩個介面，適用於虛擬實境頭盔以及行動機上盒應用。也能將配有RGB或 LVDS介面的消費性電子以及工業面板與行動應用處理器整合。

CrossLink橋接元件能將MIPI DSI轉換為多條CMOS或 LVDS介面通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及適用於HMI、智慧顯示器、智慧家庭等產品的專用介面。

(fujifilm-x)