今年夏天，先是有Window發佈新一代視窗作業系統，緊接著千呼萬喚始出來的Skylake / Z170平臺也隨之橫空出世，對於想要換電腦的朋友來說，軟體與硬體都可以一次到位。以現行消費端需求來看，處理器的浮點運算效能已經達到一個相當不錯的水準，在文書用途下，不需要Core i7 / i5出馬，請出Core i3甚至Pentium家族就能滿足日常需求。

反倒是在顯示效能部份，隨著遊戲效能需求與4K解析度日益普及，DIY玩家大多會加裝一張獨立顯示卡使得平臺戰力更加完整；此外，讓人眼花撩亂的各式儲存裝置，也讓傳輸瓶頸的問題浮上檯面，我們在這次Skylake / Z170平臺測試上，不難發現Intel即針對了內顯iGPU與PCIe Lans數量的提昇上，正面回應了使用者的心聲。而Skylake / Z170有什麼新的亮點？就來看看胖達這期的測試報導吧！

Intel Tick-Tock戰略

自從2006年Intel不再和A社比拼時脈，跳脫Netburst微架構包袱之後，Core微架構搭配「Tick-Tock」策略之後，I社稱霸x86處理器迄今，甚至在移動運算市場也有所斬獲；同時，處理器的進步週期亦有了脈絡可循。所謂的Tick-Tock，則是英特爾研發處理器時，所發展出的一種戰略模式。簡單來說，每一次處理器微架構的更新，以及每一次晶片製程的改進，兩者之間的時間點應予以獨立、錯開，如此一來，則會有更加良性地發展。

顧名思義，就像鐘擺裡的「Tick」與「Tock」，每一次Tick，代表著新一代的製程更新，意即處理器在效能相距不遠的情形下，縮小晶片面積，便能降低功耗與溫度；而每一次Tock，則意謂著在上一次Tick製程基礎上，將處理器架構予以更新，實現效能方面的提升。按照英特爾Tick-Tock策略，本次Skylake架構係屬於Tock階段，研發主要由隸屬於英特爾的以色列海法團隊負責；主要用以取代Haswell與Broadwell微架構。

↑ 近10年來，英特爾由90奈米到今天Skylake的14奈米，效能成長顯著。一路走來，Tick-Tock戰略功不可沒。

六代目Core微架構

本次發佈的Skylake是第六代Core i處理器，我們也順便為讀者們複習一下Core架構處理器的特性。相較於A社處理器與自家先代Prescott核心，Core架構管線深被大幅縮減，相較之下，管線越深，越容易將時脈拉高，但若分支預測失敗或是快取不中時，其所衍生的延遲時間就越長，以Prescott來看，共有31級管線，一旦預測失敗或快取不中，就會招致31個週期的延遲，此時只有14級管線深的Core核心的優勢就相對顯而易見。

除此之外，Core微架構在分支預測單元也有所進化，除了延用分支目標緩衝(Branch Target Buffer， BTB)、分支地址運算(Branch Address Calculator， BAC)以及堆疊返回(Return Address Stack，RAS)之外，Core微架構還導入了迴圈偵測器(Loop Detector， LD)及間接分支預測單元(Indirect Branch Predictor，IBP)這兩種嶄新的預測單元。前者可以高效率預測迴圈的結束，而後者則可以透過全局資料進行更加精準的預測。透過這樣的設計，預測更加精準，避免落於預測失敗或快取不中的低效率延遲。

除此之外，先前的微架構設計在分支轉移時，必然會浪費一個管線週期的延遲，而Core微架構則在分支預測單元與快取單元中增加一個陣列，大幅降低這個週期被浪費的必然性。

↑ Core微架構在分支預測單元也有所進化，除了延用BTB、BAC以及RAS之外，Core微架構還導入了迴圈偵測器及間接分支預測單元，使得運算效率得到大幅提昇。

效率更好、功耗更低

Core微架構另一個進化點，在於採用了四組指令編譯器，主要由三組簡單解碼單元及一組複雜解碼單元所組成。同時，Core微架構使用了微指融合技術，在微指令減少的情況下，相同的單位時間內處理更多指令，反應在實際面上，就是運算效能的直接提昇。而且別忘了，微指令減少的另一個好處，就是處理器功耗的下降。

而大容量快享式L2快取，同時降低了存取延遲之外，也拉高了快取利用率，甚至某些狀況下，單個核心也可以完全使用4MB快取，而L1 / L2快取的匯流寬都是256-bit，使得I/O能力得到了飛躍式的提昇。

↑ Core微架構發展至Nehalem核心之後，在SSE 4.1 指令集基礎上，新增了 7 組 SSE 4.2 指令。除了鞏固原有多媒體圖形處理 / 顯示與編碼之外，也將字串與文本處理指令相關應用，一併強化後整合於處理器之中。例如 ︰XML 應用進行高速查找及對比，對伺服器領域來說相當實用。

不硬拼時脈 切A社中路

預先加載機制，也是Core微架構的一大特色，透過歷史資料依存性預測功能，得處理器將資料回存到儲存單元的同時，一同進行資料預先抓取動作，讓某些需要的資料，先放在記憶體中，讓快取存取次數得以降低，那麼大容量記憶體的利用率可以發揮得更加充份，而珍貴的快取因為存取次數降低，因此延遲得以大幅下降。

最後，Core微架構搭載智慧電力管理功能（Intelligent Power Capability），簡單來說，該功能使得處理器內各功能單元不再保持隨時啟用狀態，而是透過預測機制，啟動會用到的單元。透過嶄新的分離式匯流槽設計（Split Buses）、數位化熱感應偵測器（Digital Thermal Sensor）及環境平臺控制介面（Platform Environment Control Interface）等技術，使得功耗得到大幅度的下降。也因此，反映在第六代Skylake處理器上，依然保持著低功耗、高效率而不一昧追求高時脈的特性。

↑ Core微架構Nehalem核心針對虛擬化（Virtualization）也作出了相當大的改善，像是減少虛擬主機的進出次數，降低轉換延遲及加入擴展頁表（ EPT ），能夠最佳化記憶體在虛擬化系統的表現，將多核心的優勢完全予以發揮。

晶片組 全都露

綜觀上述所敘，自英特爾第一代酷睿處理器發佈以來，與美商超微（AMD）之間的效能競賽，已逐漸拉開了差距。到了Ivy Bridge及Haswell處理器，在製作工藝上，同以22奈米製程，搭配三柵極電晶體（Tri-Gate）技術而成。

新一代Skylake採用1151腳位，與前代Haswell所使用的1150腳位有所不同，因此主機板自然無法延用。按照慣例，本次英特爾與多家主機板廠，首波推出了Z170晶片組產品，用以取代前代Z97效能級（Performance）定位；緊接而來，則是以H170取代Z97主流級（Mainstream）定位，最終才會發佈H110，取代H81入門款（Basic）定位。

按照Intel的兼容政策，理論上LGA 1151插槽，將沿用至更下一代的Cannonlake處理器上，如同Z87/Z97相容Haswell / Broadwell處理器一樣。

↑ 在 100 系列晶片組產品線中，將會提供 6 款產品，其中家用端 H110、H170、Z170，也是DIY領域的主力產品。

↑ Q170、Q150、B150定位為商用端所用，在一些套裝電腦上很容易便能發現。

SATA 6Gbps / USB 3.0 全線搭載

基本上，Z170晶片組作為效能級定位，相對H170、H110而言，除了支援2×8或1×8+2×4多路顯卡SLI/CrossFire之外，全系列搭載SATA 6Gbps及USB 3.0高速I/O介面。此外，Z170相對H170、H110在SATA、USB傳輸埠的數量上較多；而H110相較H170則少了ISRT及RAID功能，同時H170也不會搭載SATA EXPRESS介面。

↑ 在IDF 2013中，英特爾詳細揭露了BCLK與其他模組元件的頻率關係式。若想輕鬆玩超頻的讀者，不妨先弄清楚其間的映射關係。舉例來看，圖中f（GT）= [BCLK/2]*GT Ratio，這個函式直接告訴你︰內顯頻率，等於BCLK基頻的一半。

↑ Z170將在本月發佈，接下來H170、B150及H110預計將於九月發佈，由本表格可比較出三者的功能差異。

↑ B150晶片組雖然預計於九月發佈，但Q170、Q150晶片組預計將到第三季才發佈，由本表格可比較出三者的功能差異。。

↑ 新一代Z170主機板，搭載LGA 1151腳位插槽，仍可沿用到更下一代Cannonlake處理器之上。

混合硬碟 動態加速

許多朋友分不清楚I.R.S.T.（Intel Rapid Storage Technology）與I.S.R.T.（Intel Smart Response Technology）的區別，在100系列晶片組產品中依然搭載，胖達趁這次機會順便予以解釋。前者是INTEL的AHCI/RAID驅動程式，而後者則是建構在前者下的功能之一。換言之，只要在AHCI或RAID環境下，都可以安裝I.R.S.T.，而又因為XP並無內建AHCI驅動程式，因此在XP環境下建議安裝I.R.S.T.；當然，到了Windows 7以後就沒有這個問題了。此外，建議大家可以把UEFI BIOS裡面PCH原生SATA埠的熱插拔功能予以啟用，如此一來，某些裝置在LPM（Link Power Management）模式才能溝通，不會發生意料之外的狀況。

另一方面，I.S.R.T.是所謂的智慧反應技術「智慧反應技術」（Intel Smart Response Technology，ISRT），在Z87晶片組之後該功能再改版成「動態硬碟加速技術」（Dynamic Storage Accelerator）。透過該技術，玩家可以將SSD拿來當作機械式硬碟的快取。當用戶面臨預算有限，卻又捨不得SSD的極緻效能時，便可以透過價格低廉的小容量SSD，製造出一顆虛擬式混合式硬碟，安裝之後隨插即用，無痛享受SSD所帶來的效能快感。相較前一代I.S.R.T.，新一代技術依照硬碟讀寫負載及供電策略加以動態調節，極大化混合後的I/O效能。

↑ 首先，在UEFI BIOS中，設定為RAID模式後。進入作業系統，點擊「管理」分頁選單，先確定系統裝設在機械式硬碟上；而SSD則為混合加速之用。

↑ 接下來，只要選擇「效能」分頁選單，接著點擊「動態硬碟加速技術」分頁，便可自動或手動建構混合式硬碟組態。

↑ 有「增強模式」及「最大化模式」可選，如果你已經習慣SSD的威力，建議你還是選擇「最大化模式」來享受吧！

↑ 按下去後沒幾秒就完成，胖達的160GB藍標硬碟，也能享受接近SSD的極速快感！其實在7系列也有幾乎一樣的功能，只是設定較為複雜，令許多初學者望之卻步。

DMI 3.0 傳輸再進化

100系列晶片組將DMI通道頻寬予以強化，這對於儲存裝置來說可謂一大利多，但對於主機板的設計來看，如何分配PCIe Lans就成為了一項重大課題。我們以性能最強的Z170為例，扮演處理器與晶片組之間的溝通橋樑 DMI 3.0通道，其架構一舉由PCIe 2.0 x4 進化到 PCIe 3.0 x4，是以頻寬由雙向 4GB/s 躍昇為雙向 8GB/s。同時，原生PCIe Lans 3.0也一口氣來到了20條之多，相較於Z97僅原生8條可用，確實提供了更大的彈性。

我們在部份Z97主機板可看到不少較新的I/O介面，像是M.2、第三方SATA EXPRESS，由於通道數量的不足，因此許多I/O裝置的頻寬都是共用、介面都是共享，到了Skylake時代這樣的問題終於可以較為緩解。

在全新 Flexible I/O 架構下，100 系列晶片組Z170 與 Q170之 PCIe 通道最大數量為 20 條，其次H170共16條。而Q150 共 10 條、B150 僅 8 條、H110 只得最少的 6 條，基本上比起上一代9系列晶片組來得更多。同時，除了最低階的H110晶片組，其他100系列晶片組的PCIe介面都是3.0規格。

↑  將主機板上的散熱片卸開之後，Z170晶片組真身嵌設其上。這次除了最低階的H110晶片組，其他100系列晶片組的PCIe介面都是3.0規格。

↑ 100系列晶片組概觀一覽，支援DMI 3.0 & PCIe 3.0 Lans，同時相容DDR4 / DDR3L，支援DX12、OpenGL 4.3/4.4及OpenCL 2.0繪圖技術，整體來還算頗具誠意。

Flexible I/O 變化更多 彈性更高

其實，Z170、H170、H110等晶片組的埠位，都是按照其定位，將晶片組原有的功能予以屏蔽及限制，如此一來，Flexible I/O在100系列晶片組由於數量更多，在架構上也就更為複雜。

從已經被公開的26埠（6埠USB通道、20埠PCIe通道）定義來看，第0埠～第10埠主要被作為USB 3.0通道使用，不過從圖來看，其中第7埠～第10埠，也可以拿來作為PCIe通道使用，甚至第10埠與第11埠還搭載了Port Physical Layer設計（PHY），能夠搭配GbE級網路晶片作為高速傳輸之用。

從架構圖來看，第10埠～第14埠主要作為PCIe通道使用，除了剛剛所說的第11埠搭載GbE級網路PHY設計之外，其他都是所謂的原生PCIe通道，無法挪作其他功能用途。

此外，值得一提的是作為USB 3.0通道的第1埠，尚支援OTG模式，因此標示為Dual-Mode；而第2埠～第3埠，還可作為SSIC（SuperSpeed USB Inter-Chip）之用，主要拿來作為晶片之間的運用，由於整合了USB協議層及M-PHY 實體層，因此具有功耗更低、傳輸效能不俗的特性。

↑ 100系列晶片組，第1～14傳輸通道埠之架構定義。（圖片來源：VR-Zone）

左右相鄰 頻寬合併

接下來，第15埠～第26埠就顯得相對複雜許多，當中涵括了SATA、PHY、PCIe及IRST功能支援。由圖來看，第15、16埠及第19、20埠可透過PCIe Lans以Flexible I/O的方式作為SATA或是GbE PHY；而且，依照合併方式的不同，速度x2、x4都是可能出現的結果。

相較於前一段，我們討論的第7埠～第14埠並不支援IRST，而第15埠～第26埠則全部支援，換句話說，主機板廠若將第7埠～第14埠作為儲存裝置之用，像是定義為PCIe介面SSD之用得話，那麼在IRST介面中是無法看到這項裝置。

換句話說，非Flexible I/O的純粹PCIe通道，其實只有6+2條，由於想將PCIe Lans合併以拉高頻寬，需要兩兩相鄰方能實現，並不是任意抽兩個通訊埠就可以隨意合併。

↑ 100系列晶片組，第15～26傳輸通道埠之架構定義。（圖片來源：VR-Zone）

彈性共用 取捨先決

從這26埠定義來看，帳面上雖然擁有高達20條PCIe 3.0 Lans、10個USB 3.0、6個SATA 6Gbps、3個SATA EXPRESS及3個M.2介面，但這些都是彈性共用的。實際上絕對獨立而無法被挪作他用的PCIe Lans只得8條、USB 3.0只有4個，而且沒有絕對獨立的SATA 6Gbps。這樣看來，如果主機板想要提供6個SATA介面而不透過第三方晶片，那麼頂多就只能有1個M.2，網路功能跟USB 3.0連接埠的數量也呈此消彼長的關係。如此一來，最佳化I/O就成為了主機板廠很重要的課題，以線性規劃的角度來看，網路晶片可以放在第10埠通道，而第7、8埠可透過PCIe方式導入USB 3.1晶片甚至Thunderbolt介面。第19～22埠則作為SATA 6Gbps及SATA Express雙工模式使用，第23～26則可合併成一個PCIe x4，那麼就有了一個超快的M.2 x4可用。此外，第15～18則可併為一個PCIe x4，其他像是第9埠及第11～14埠最簡單的作法就是直接當成PCIe x1介面種在主機板上，如果只需要一個PCIe x1，那麼第11～14埠就可發揮創意，透過第三方晶片實現該產品特色功能，像是若想實現傳輸速度高達40Gbps的Thunderbolt 3 (Alpine Ridge)，那麼要合併的Lans就會需要更多。

所以我們算一算，以上述作法，Z170晶片組可輕鬆提供6個USB 3.0、2個USB 3.1、PCIe x1/x4插槽、SATA Express及M.2 x4介面。因為Z170原生就26埠通道可玩，所以像Z97主機板上常見的一轉多晶片在Z170上將不再會是常客。

↑ 100系列晶片組的PCIe 3.0 Lans夠多，因此技嘉這次就抓緊機會，導入最新一代Thunderbolt 3 (Alpine Ridge)介面，傳輸極速高達40Gbps，混合最新USB3.1，能夠令單一纜線輸出兩組4K影像能力，將100系列平台效能完全釋放。

↑ 今年八月至九月間英代爾將發表第六代Core i5/i7 K型號處理器 (i7-6700k, i5-6600k)，而Core i3、PENTIUM、CELERON 將於2015第四季至2016第二季陸續發佈。

↑ Skylake低電壓版本Core i5/i7 型號處理器i7-6700, i5-6600, i5-6500, i5-6400, i7-6700T, i5-6600T, i5-6400T，將於今年第三季後陸續發佈，時程如圖所敘。

DDR 4 / DDR3L 老少通吃

在記憶體部份，Skylake在內建的記憶體控制器規格亦有改動，原生支援DDR4-2133，同時也向下相容DDR3L-1600。大家要看仔細了，向下相容DDR3L並不完全等於完全相容DDR3，前者工作電壓僅1.35V，而標準DDR 3模組工作電壓則為1.5V。從規格面來看，似乎無法直接與100系列晶片組主機板搭配使用，但其實在Haswell平臺時，跟低電壓版DDR 3模組也不見有相容性上的問題，套在更早的IVB平臺亦是如此。因此筆者猜測，主機板廠應該可以推出部份產品，直接相容標準DDR 3模組，讓某些舊平臺用戶在昇級新一代100系列平臺時，加減省下一些費用。

而目前DDR3L產品比較常在筆電上看到，加上目前DDR4價格相較去年已有不小降幅，若在DDR3L與DDR4之間作選擇得話，或許直上DDR4才是一個相對兼顧性能與價格的首選方案。

↑ DDR3L較常見於筆記型電腦中，無論是電壓或尺寸，都比標準DDR3模組小上一號。

DDR4記憶體  X99初登場

DDR4記憶體對於大多數的使用者或許還相當陌生，推出即將滿週年的X99晶片組則是首次導入DDR4的平臺。相較於DDR3記憶體，DDR4無論在外在或是內在上，都有了更大幅度的演進。首先，DDR3以前的記憶體，金手指都是以平直態在使用者面前呈現，而DDR4在金手指設計上，則略顯彎曲狀。

在防呆缺口上，DDR4比DDR3更加接近中間位置，而在金手指接點數量上，DDR4計有284個，比DDR3的240個多出了44個。而也因此，DDR4每一個接點之間的間距，從1mm縮短至0.85mm。

或許是mini-ITX與大型散熱器的流行，DDR3記憶體金手指是整片平直地埋在DIMM槽內，其接觸面積相較DDR4更大，摩擦力相對DDR3也來得更大。這對於空間有限的mini-ITX機殼或是大型散熱器卡高度的情況下，DDR3記憶體有時在安裝或是拔除上，必需得先將散熱器卸除才能順利進行。

仔細觀察DDR4金手指，可以發現中間部位稍顯突出，邊緣則漸為收矮，在中央的最高點與兩端的最低點之間，則帶以微彎曲線渡過。如此一來，DDR4金手指既能夠與DIMM插槽保有充足的訊號接觸面，在拔除記憶體時，也比DDR3來得更加輕鬆許多。

↑ 上方為DDR4記憶體，下方則為DDR3記憶體，仔細觀察，你會發現DDR4記憶體的金手指並非平直到底，而是中間略凸，兩邊微有彎曲。

Bank Group 分組架構

相信大家對於DDR4最感興趣的，莫過於速度與容量上的提昇。從技術白皮書來看，DDR4每針腳位都可提供每秒256MB/s（2Gbps）傳輸速度，作個簡單換算，DDR4-3200的頻寬高達51.2GB/s，相較於DDR3-1866高出71.5％，更不用說白皮書中表明DDR4頻率可達4266MHz。

我們知道，DDR記憶體在歷代演化的過程中，都採用了所謂的資料預取機制（Prefetch），理所當然DDR4也採用了這項機制。不過，到了DDR4世代，在資料預取上仍沿用DDR3的8n資料預取架構而未有提昇，因此最終DDR4導入了Bank Group分組架構，作為提昇效能的手段之一。

簡單來說，在DDR4的每個Bank Group中，都可以獨立讀寫資料，而Bnak Group可以選擇2個或4個獨立分組，而DDR4模組內的每單位Bnak Group都可獨立進行讀取、寫入、喚醒及更新等動作。從數量來看，如果記憶體內部設計了2個獨立的Bnak Group，那麼資料預取則來到16n；如果使用了4獨立的Bank Group，那麼資料預取則一口氣提高到32n。

換言之，如此一來，資料吞吐量得到了直接有效的提昇，其等效頻率也當然隨之受益匪淺；一言以蔽之，Bnak Group是DDR4提昇頻寬的關鍵技術之一。

↑ 前後兩代DDR記憶體比一比，其實兩者在高度上就略有差異。此外，PIN腳數量、間距也有所不同，雖然歷代DDR都採用了資料預取機制（Prefetch），但最終DDR4導入了Bank Group分組架構，作為提昇效能的手段之一。

DDR3 多點分支單流架構

我們知道，DDR3採用多點分支單流架構，在同一條通道下，可以掛上許多同樣規格的記憶體晶片。這樣的設計有一個明顯的缺點，那就是一旦當資料傳輸量超過通道最大承載量時，就算記憶體容量提高再多，效能的提昇也是微乎其微。

簡單打個比喻，記憶體容量就好像注水量，只要注水量不超過水管通道傳輸量，那麼只要專注提昇注水量，那麼最後累積的總水量就會得到顯著的提昇；反之，一旦注水量已大於水管傳輸量時，此時再去增加注水量，對於單位時間內的總水量成長幫助不大。

換言之，將記憶體從2GB昇級到4GB，你可以感受到速度變快、效能提昇，那是因為傳輸通道還沒被吃滿，但只要容量往上遞增，在效能增長上的邊際效益將會在達到臨界點時失去動力。總評而論，DDR3的多點分支單流架構，在記憶體容量上的增加很簡單，但很容易受到單條寶貴的傳輸頻寬之限制。

↑ 簡單來說，DDR3採用了大水庫理論，所有資料集中到一根大水管後送出。而DDR4則採用點對點分流架構，當每一條水管流量都很大時，累加起來的流量則會超過單一條大水管，而且還能避免瓶頸效應拖慢整體效能。（圖片來源︰PC Watch）

DDR4 點對點傳輸架構

在新一代DDR4的架構中，傳輸部份採用了點對點設計，也就是每一個晶片控制器對應專屬唯一的通道，也就是說一口出水井只對應一條輸水管，如此一來就不易受到瓶頸效應所帶來的限制，模組設計更加簡化、頻率提昇也更加容易。

但點對點傳輸架構的缺點也相當明顯，因為點對點的每條通道只能對應一根記憶體，如果單條記憶體容量太小，就像單口井的出水量太少，那麼總傳輸量也就是總出水量，甚至有可能比DDR3的多點分支單流架構還要來得少。

解決這個問題的方法既直接又簡單，那就是只要把單條記憶體的容量拉大就好啦！老實說，鍵盤上打字增加容量很簡單，實務上可沒那麼容易，不然現在記憶體早就一條16GB滿街跑了。

行文至此，我們得把因果關係倒過來看，事實上，是晶圓廠的輪班星人們先發展出所謂的3DS（3-Dimensional Stack，3維堆疊）製程，使得單顆晶片的容量增加，最終才能使得整條記憶體模組的容量一舉擴大。也因為有3DS製程，DDR4導入了點對點傳輸架構，在效能提昇上才有了實質意義。

↑ 因為有了3DS堆疊封裝製程，得以讓單條DDR4記憶體容量得以更大，才使得DDR4的點對點傳輸架構變得有意義。

TSV矽穿孔 3DS堆疊封裝

3DS製程最早由美光（Micron Technology）所提出，這是一種堆疊封裝技術，而實作手法又有兩種，一種是單顆晶片在封裝完成後，在PCB上堆疊；另一種則是在晶片封裝之前，在晶片內部進行堆疊。在絕大多數的情況下，只要能夠解決散熱問題，內部堆疊封裝可以一舉大幅降低晶片面積，最大的好處就是對於製成品的小型化有相當大的幫助。

在DDR4中，實現3DS堆疊製程的關鍵推手，則是矽穿孔技術（TSV，Through Silicon Via）。TSV以雷射或蝕刻為手段，在矽晶圓打出一個小洞，然後以導電材質穿過這個小洞後將多個矽晶圓串接起來，此後不同矽晶圓之間的訊號便得以傳輸。

也就是說，透過3DS製程的堆疊封裝，使得單一晶片的發熱量更小、容量更大，因此在DDR4記憶體模組成品上，就可以塞下更多的晶片，單條記憶體容量也隨之更大。

↑ 透過TSV矽穿孔技術，得以將多個矽晶圓串接起來，最終在3DS堆疊封裝製程下，晶片的發熱量更小、容量更大。

低電壓 低功耗

DDR4的另一個亮點，則是能夠以相對DDR3更低的電壓運行系統。事實上，DDR4相較於DDR3，由於時代的進步，製程工藝本來就較為先進，以本次搭配測試的Kingstone DDR4記憶體為例，顆粒採用20nm製程，因此能以1.2V電壓穩定運行系統，相較於DDR3標準工作電壓1.5V，理論上擁有兩成以上的節能效率。

除此之外，DDR4搭載了溫度自更新回饋機制（TCSE，Temperature Compensated Self-Refresh），能夠降低晶片在自動更新時所需耗費的電力，同時，還導入了資料匯流反轉機制（DBI，Data Bus Inversion），使得VDDQ電流量得到有效控制。平心而論，DDR4在功耗上的下降，還是稱得上與時俱進。

↑ 從圖表中，我們可以看到初代DDR一路演進到DDR4，對於功耗上的表現都有著亮眼的進步。

1151 / 1150 / 1155腳位 老中青比一比

接下來，胖達選用了Core i7-6700K搭配Z170平臺，與前一代Z97+Core i7-4770K及更前一代的Z77+Core i7-3770K進行比較測試；最終用以對照1151腳位、1150腳位及1155腳位平臺之間的效能演進。

我們就處理器規格進行比較。1150腳位、Haswell代表Core i7-4770K與1155腳位、Ivy Bridge代表Core i7-3770K幾乎如出一轍，包括︰同為22奈米製程、四核八緒、預設時脈為3.5GHz，睿頻最高可至3.9GHz，以及同樣擁有8MB L3 Cache。Core i7-4770K與Core i7-3770K最大的不同之處，則在於前者加入了AVX2及FMA3指令集，對於整數、浮點運算的效能表現上，會有所提升。相較之下，最新一代1151腳位、Skylake代表Core i7-6700K採用14奈米製程，四核八緒、預設時脈為4.0GHz，睿頻最高可至4.2GHz、L3 Cache則為8MB，頻率得到了直接的拉昇，對於Core微架構而言，4GHz時脈算是一個不低的頻率。

↑ 從CPU-Z中，最新一代1151腳位、Skylake代表Core i7-6700K採用14奈米製程，四核八緒、預設時脈為4.0GHz，睿頻最高可至4.2GHz，TDP為65W。不過這顆是早期工程版，正式量產版規格可能會有所不同。

↑ Core i7-6700K之L3 Cache則為8MB，這個部份從Core i7-3770K與Core i7-4770K以來一直沒變。

取消IVR電壓輸入融合

在Haswell時期，英特爾將原本主機板上常見的供電穩壓模組（Volatge Regulator Module，VRM），透過一枚獨立供電晶片，予以整合至Haswell之中，稱之為「電源調節模組」（IVR）。該晶片尺寸約為13×8.14（mm2），具有可程式化特性。內含20個供電單元（Power Cell），其中每個單元都可看成微穩壓器，理論上最高可實現320相供電。

IVR設計可使供電獨立，並精準地控制每一個CPU核心與內嵌的GPU核心，涵括記憶體、PCI-E等；以達節能與效能之間的兩全齊美，因此能夠實現C6 / C7超低功耗待機狀態。然而，此舉使得多家主機板廠在硬體設計上，走向同質化的趨勢；以往數位供電、32相、甚至40相供電都已不再是天大賣點。不過，在這次Skylake平台上，INTEL將FIVR調壓模組從處理器拉回主機板端，供電或許又是板廠可以拿來行銷說嘴的賣點，而正式板處理器是否會改回Ivy Bridge時代的焊錫散熱，也將決定超頻幅度高低。

↑ Haswell將傳統主機板上五組電壓輸入，全都整合其中，但這次Skylake又將這五組FIVR拉出來，重新放在主機板上另設模組加以作為供電之用。

每瓦效能 更上一層

經過反覆測試後，Skylake在浮點運算表現上小有進步，記憶體讀寫效能的提昇則是相當驚人，當然這主要也是受惠於DDR4的先天架構與製程更佳所致。

而在於CineBench R11.5的OpenGL項目測試上，Core i7-6700K搭配Z170平臺，相較Z77平臺有了51.94%的領先、相較Z97平臺則有112.48%的領先，對於某些遊戲、軟體及影音轉檔來說，確實算得上是一大福音。

其次，在溫度方面，胖達在室溫攝氏26度下，以英特爾Ivy Bridge原廠空冷散熱器，運行新版3D Mark。透過TES-1326S 紅外線測溫槍，量得Z170平臺處理器為攝氏65.2度，Z97平臺處理器為攝氏68.1度，Z77平臺處理器為攝氏66.7度；透過松大變電家量測功耗，量得Z170平臺功耗為121瓦，量得Z97平臺功耗為141瓦，Z77平臺功耗為129瓦。

由於Skylake為14奈米製程，因此在功耗的降低是可想而知的結果，等到下一次Tick階段的到來，相信在製程、功耗、溫度上，將會有更上一層樓的表現。

↑ 由左至右，分別是Core i7-6700、Core i7-6700K及AMD A10-6800K（哈哈哈～）。

↑ Core i7-6700、Core i7-6700K及AMD A10-6800K背面接點特寫，前兩者為1151腳位，後者為FM2腳位。

↑ Core i7-6700K在CPUMark 99的測試成績為754分。

↑ Core i7-6700在7-Zip效能測試下成績一覽，表現不錯。

↑ Core i7-6700K在AIDA64記憶體與快取測試成績一覽。

↑ Core i7-6700K在AIDA 64 GPGPU測試，不難發現iGPU表現已非吳下阿蒙，即使在主流級遊戲運行下，亦能取得不錯效果。

H.265硬解 內顯新世代

本次Skylake最大的亮點，應該是在內顯效能的強化上。首先，Skylake的iGPU支援DirectX12、OpenGL 4.3/4.4及OpenCL 2.0。透過DXVAChecker不難發現，其內顯支援 HEVC_VLD_Main 與 HEVC_VLD_Main10，意味能直接解 HEVC / H.265 及VP8 / VP9編碼並進行8/10bit 影片解碼加速。影片輸出解析度最高為4096×2304；當然，3螢幕輸出亦不成問題。

此外，從3DMARK測試來看，分數有著爆炸性的成長，許多遊戲實測後發現，即使在FULL HD解析度下，特效全開也幾乎都能保持在40幀以上。以多款遊戲測試來看，Core i7-6700K的內顯效能已有接近NVIDIA GTX 650的水準，若單純只是想打LOL，其實組一台ITX Skylake迷你機，將會是不錯的選擇。

↑ 透過最新版GPU-Z 0.8.3，內顯資訊其實還不太正確，截圖僅供參考。

↑ 由新版3D MARK之測試成績，可發現SKYLAKE內顯在效能上接近GTX 650，繪圖效能相當驚人！

Windows 10 × Skylake 尋道圖強

胖達玩了10幾年的處理器，Intel有點像每次考試都拿99分、排名全校第一的模範生，日子久了，似乎大家覺得Intel不只要考第一名，更應該要拿100分；比較殘念的是老搭檔微軟推出的Windows 8，在市場上口碑普遍不佳，Wintel生態系於是乎開始被使用者質疑，Intel可說遭受到池魚之殃。否則MACBOOK也是Intel Inside，銷售量及市場歡迎度一直居高不上、一直保持著高人氣。相較之下，對於ARM在行動裝置上的各種Bug及低落效能，眾人就有比較多的包容。

這次微軟東山再起，推出Windows 10作業系統，單從讓「開始鍵」起死回生就知道確實聽到使用者的心聲了！而且提供一年免費昇級計劃，更是回應了MAC OS X Yosemite免費下載的重大決定。對於Intel來說，Windows 10原生支援DirectX 12是一個很好的表現機會，因此這次在iGPU內顯上著力更深，效能有著飛躍性地表現，從本期專題實測結果不難發現，繪圖效能接近NVIDIA GTX 650水準，而且Windows 10支援不同廠牌之間的顯卡混合交火，當中包括處理器內顯與獨顯之間的混合交火，針對一系列衍生的相關議題，我們已經測出很多有趣的成績，在接下來幾期雜誌內容中會陸續和讀者朋友們一同分享。

↑ Core i7-6700K在CINEBENCH R15測試下，OpenGL得分高達48.84分，CPU得分也有884的一流表現。

IDF 2015 本月中旬開催

由本次測試結果，我們可以得到一個結論︰單論處理器效能，由於架構、製程的進步，因此運算能力有水準以上的提昇、功耗表現也相當不錯，而此中最大的特色，絕對是內顯效能的大躍進，接近GTX 650的遊戲幀數表現令人耳目一新，對於非重度玩家來說，可以將預算投入鍵鼠週邊，或許可以得到更進一步的遊戲體驗。當然，如果是玩GTA V、巫師 3這類大作，還是建議加裝顯示卡為佳。

最後，胖達本月中旬將遠赴美國舊金山，參加今年IDF英特爾開發者論壇，藉時會在電腦DIY官網帶回INTEL第一手消息，對強悍外星科技感到興趣的朋友們千萬別錯過了！文末，胖達就為讀者介紹本次送測的多張Z170主機板，讓你在首波組建Z170平臺時，也有一個挑選參考的依據喔！

↑ 從目前台灣最熱門的遊戲英雄聯盟實測來看，在1080p Full HD解析度下，Core i7-6700K內顯幾乎能穩定運作在60幀以上，只能說I社的外星科技真不是蓋的！

↑ 英特爾iGPU可調整0～255色階範圍，動態範圍不再限制於16～235，可知內顯的進步不只是在量的部份，質的方面亦有所兼顧。