AMD於今日在台灣發表了新一代Radeon R9與R7 300系列產品，今年焦點不外乎是採用HBM技術的，新一代繪圖晶片「FIJI」，打造全新Radeon R9 Fury X繪圖卡，怒火迎戰4K遊戲體驗，與次世代VR虛擬實境體驗。

AMD Radeon R9 Fury X 繪圖卡

Fury X採用Fiji繪圖晶片，首顆將高頻寬記憶體(HBM)整合至GPU晶片上，在1011平方毫米的晶片體積中，塞進了22顆die，可以說是一項嶄新的突破，而高頻寬記憶體(HBM)目前最高4GB記憶體、高達4096 bit頻寬，採用垂直堆疊在記憶體晶片技術，不僅縮小繪圖卡整體體積並且更省電。

Fury X使用一體式水冷散熱，採用黑鎳表面的鋁合金外殼，整體質感相當高級，目前Fury X僅只有公版產品，但在日後品牌廠應該會再推出不同水冷版本的Fury X繪圖卡。

除了Fury X之外，還會有Fury Nano採用空冷的超短繪圖卡，而R9/R7 300系列顯示卡，則為上代小改版的產品，分別針對4K、1440p與Full HD等不同遊戲需求所打造。

AMD Radeon R9 300系列與Radeon R7系列GPU將於6月18日開始在特定的電子零售通路販售。AMD Radeon R9 Fury X GPU預計於6月24日起透過指定的顯示卡供應商販售， 其中包括華碩、技嘉、微星、藍寶、XFX、撼訊以及HIS。 不同地區的合作銷售內容將有所差異。

筆者相當期待日後收到Fury X的實際效能測試，與競品相比孰高孰低，對於現今GTA V、巫師3等高需求遊戲的4K體驗效能又能達到幾幀的水準？

AMD Radeon R9 Fury X：649美元
AMD Radeon R9 390X：429美元
AMD Radeon R9 390：329美元
AMD Radeon R9 380：199美元
AMD Radeon R7 370：149美元
AMD Radeon R7 360：109美元

↑ AMD Radeon R9 Fury X採用液體水冷，短小精悍的繪圖卡。

↑ 輸出介面HDMI、DP*3。

↑ 雙8-pin供電。

↑ R7 360 / 370 針對Full HD的線上遊戲所打造。

↑ R9 380則是針對1440p的遊戲體驗。

↑ R9 390鎖定4K遊戲體驗。

↑ 所有Radeon R9 / R7 300系列都將支援DX 12。

↑ FIJI最主要特色為Die Stacking與HBM技術。

↑ FIJI晶片細節。

↑ AMD資深設計工程院士Bryan Black，在口袋直接掏出一顆FIJI晶片。

↑ HBM記憶體，透過層層堆疊達到4096 bit頻寬。

↑ HBM與GDDR5設計差異。

↑ 此次推出的產品一覽。

現場AMD也架起兩套採用AMD Radeon R9 380的平台，展示Frame Rate Targeting Control的技術，在兩組平台旁邊都顯示了平台功耗，在執行相同遊戲的情況下，透過FRTC可以有效地控制平台耗電，左邊這台功耗294瓦、右邊則是189瓦。

↑ Frame Rate Targeting Control。

↑ 右手邊這台189瓦。

↑ 左手邊這台294瓦。

接著也展示了搭載Radeon R9 Fury X的平台運行4K遊戲，但並未顯示FPS的關係，無從得知其效能表現，但在裝機選擇上CPU也採用一體水冷的解決方案。

↑ 4K遊戲展示。

↑ Radeon R9 Fury X。

另一方面也展示Radeon R9 Fury X搭配Windows 10系統運行DX12；另一台則是展示Radeon R7 370線上遊戲4K體驗。

↑ Windows 10/DX12、線上遊戲4K體驗。

這次也請來各家品牌廠商，展示R9/R7 300系列顯示卡，各家也沿用自家空冷散熱系統。但筆者還是較期待品牌廠推出自有水冷套件的Fury X繪圖卡。

↑ ASUS、GIGABYTE。

↑ MSI、PowerColor。

↑ SAPPHIRE。

↑ 彩盒包裝。