ASUS摒棄了HD6870公版卡的渦輪散熱方案，使用了廣受好評的獨家DirectCU散熱技術。DirectCU散熱器深鑄三根直徑八毫米的純銅熱導管，直接與GPU核心表面接觸，將廢熱傳導至大面積散熱鰭片上，最後由防塵風扇將熱量帶出，提供了優越的散熱能力，相較於公版散熱器，能在進行遊戲期間，多出20％廢熱的逸散能力，同時降低35％噪音。份量十足的背板同時也提供了後方繁複供電元件的被動散熱，並得到良好的固定，因此在長時間的使用之下，更能防止PCB彎板的情況發生。本卡另外一個焦點即是採用了Super Alloy Power超合金供電組件，當中包含了超合金電感、超合金電容、超合金MOS管與超合金混合動力引擎。超合金電感採用精煉金屬，高溫高壓下衝壓成型，與傳統電感相比，避免了高頻音的產生。超合金電容能夠增加30%的電壓極限值，在攝氏75度環境下，仍可正常工作超過150000小時(約17年)，相比傳統電容延長使用壽命達2.5倍。超合金MOS管帶來最高達30%的耐電壓，使得尺寸更小、溫度更低、表現更加穩定，讓PCB能夠佈局更多的MOS，提供更大性能表現空間。超合金混合動力引擎負責PCB電源管理最佳化，控制著供電模組的穩定運作。從華碩如此針對散熱能力與供電效率來看，最終能夠得到超越公版的效能，絲毫令人不感意外。

 

圖 / Super Alloy Power超合金供電組件

 

 

 

 

ASUS HD6870 DirectCU最大的特色在於擁有良好的軟硬體互相配合，因此有極大的空間供玩家超頻使用。除了在硬體設計上提供了良好的散熱性能與卓越的供電設計，配合上華碩獨家Voltage Tweak電壓調校技術，可供玩家自行設定加壓，遊戲測試中最高可以提升50%的性能，讓玩家直奔顯示效能的極限之巔。華碩在主控臺內提供玩家獨立調整核心時脈、記憶體時脈、風扇轉速等重要參數，讓你的顯卡無論是文書處理或是遊戲飆速，動靜皆宜。

 

 

 

 

 

圖 / DP×2、DVI×2，俱備Eyefinity多螢幕輸出能力。