KINGMAX HERCULES DDR3-2200 雙通道記憶體

2010.10.01 記憶體

記憶體的專家KINGMAX在今年的台北國際電腦展COMPUTEX 2010中，首次展示採用奈米技術的記憶體模組，讓各界對於這新鮮的技術充滿著好奇心，雖然記憶體奈米散熱技術是IT界頭一遭，

不過也的確因為使用奈米技術讓記憶體不再需要依賴散熱片，卻有可以達到更好的散熱效果！

奈米技術導入硬體研發新指標

大家都知道這幾年有太多東西都導入奈米技術，涵蓋範圍相當廣泛，幾乎在食、衣、住、行都可以導入奈米技術，但是玩家們一定不清楚奈米到底有什麼特性，其實奈米的特性有很多，其中包括抗高溫、散熱佳、耐酸鹼、耐磨損等等的特性，光是抗高溫和散熱佳這兩點，對於半導體產業就相當有幫助了！幾乎所有電腦硬體都需要散熱，而散熱方式更是受到各研發單位的積極重視，尤其是玩家們對於散熱更視為當務之急！

兼具效能與環保的跨世代產品

目前幾乎所有的超頻記憶體都是需要散熱片來加強散熱效果，但是散熱片的設計和材質都會影響到散熱效果，不過在記憶體專家KINGMAX的長時間研發之後，終於將記憶體散熱的問題找到最佳的解決方案，推出導入奈米科技的HERCULES DDR3-2200雙通道記憶體，運用高科技將奈米化的極細矽質崁入記憶體IC顆粒的表面，利用奈米的特性來達到迅速散熱等效果，經過實際測試的比對之下，KINGMAX HERCULES在時脈2200MHz的運作下溫度約39.5℃左右，而在相同條件下有散熱銅片的KINGMAX 超頻記憶體溫度約41.5℃左右（有多數超頻記憶體溫度約為45℃~50℃），與他牌超頻記憶體的溫度比較更是有5℃~10℃左右的差距，證明奈米散熱技術的確有達到效果，相對的透過奈米散熱技術能提升記憶體的效能，降低溫度又能減少耗電量，而且少了金屬散熱片的生產進而少砍一棵樹，在目前環保意識抬頭的當下，減少地球的資源就能讓地球更加環保！