英特爾公司與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系。

在見證PCIe、CXL和NVMe的成功後，英特爾相信一個專注於晶片到晶片的新聯盟，是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。英特爾認為以這些企業成員組成的重點聯盟 — 不僅包含雲端業者，同時也包括生態系供應商（如晶圓廠、委外封測代工廠和其它半導體公司）— 是確保該技術正確地被制定，並達成長期成功目標最有效的方式。

業界越來越多使用基於小晶片構件的模組化設計，讓架構師擁有相當程度的彈性，為產品應用自由混合搭配最佳IP和製程技術。

由於這個方式將來自不同廠商的設計IP和製程技術匯聚在一起，想要真正地利用模組化架構的潛力，就需要一個開放式的生態系。這個由UCIe所建立的小晶片生態系，為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步，以實現下一世代的科技創新。

新聞焦點：

·       ASE、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、Qualcomm Incorporated、Samsung和TSMC為建立小晶片生態系和未來幾代的小晶片技術，推出全新Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）技術。

·       UCIe 1.0規範已正式批准，提供一個完整的標準化晶片到晶片互連，包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試，讓終端使用者打造系統單晶片（SoC）時，自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件，這當中也包含客製化SoC。

·       新的開放標準建立一個開放式的小晶片生態系，並於封裝層級達成無所不在的互連。更鼓勵有興趣的公司和機構加入。

ASE、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、Qualcomm Incorporated、Samsung 和 TSMC今日宣布建構一個產業聯盟，將建立晶片到晶片的互連標準並促進開放式的小晶片生態系。

該組織代表一個多樣化的市場生態系，將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態系，連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。

Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）規範現已推出
發起企業還批准了UCIe規範，這是一款開放式業界標準，於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片I/O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊，均利用成熟的PCI Express®（PCIe®）和Compute Express Link™（CXL™）業界標準所制定。此規範將提供給UCIe成員，並可從網站下載。

開放給成員使用
發起企業包括重要的雲端服務供應商、晶圓代工廠、系統OEM、矽晶IP供應商和晶片設計業者，且目前正處於整合成開放標準組織的最後階段。今年稍晚整合成新的UCIe產業組織之後，成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。欲了解相關資訊，請聯繫 [email protected]。

(Hydroxyzine)