英特爾今天宣佈將額外挹注10億美元的資金，支援為晶圓代工生態系統建立顛覆性技術的初期新創公司和成熟公司。該筆資金在英特爾資本（Intel Capital）和英特爾晶圓代工服務（IFS）合作之下，將優先投資於能夠加快代工客戶產品上市時間的能力，包括智慧財產（IP）、軟體工具、創新晶片架構和先進的封裝技術。英特爾還宣佈了與數家公司的合作關係，這些合作計畫將與此筆資金發揮相輔相成的效果，並專注於關鍵的策略產業轉折點：透過一個開放的晶片平台實現模組化產品，並支援利用多種指令集架構（ISA）的設計方法，包括x86、Arm和RISC-V。

「代工客戶正在迅速接受模組化設計方法，使他們的產品得以與眾不同，並加速上市時間。英特爾晶圓代工服務已經做好準備，來引領此一重大產業轉折點。透過我們新增的投資資金和開放的晶片平台，可以協助推動生態系統在整個晶片架構範圍內開發顛覆性技術。」– Pat Gelsinger（基辛格），英特爾執行長。

運作方式：英特爾最近成立了IFS作為其IDM 2.0策略的關鍵一環，以協助滿足全球對先進半導體製造日益增長的需求。除了提供領先的封裝和製程技術以及在美國和歐洲的承諾產能之外，IFS的定位是為晶圓代工產業提供最廣泛的差異化IP組合，包括所有領先的ISA在內。

一個強大的生態系統對於協助代工客戶利用IFS技術實現其設計而言至關重要。挹注新的創新資金是為了從三個方面加強此生態系統：

• 對帶來顛覆性創新的新創企業進行股權投資。
• 策略投資以加速合作夥伴的擴大規模營運。
• 生態系統投資，以開發支援IFS客戶的顛覆性能力。

英特爾晶圓代工服務總裁Randhir Thakur表示：「英特爾是一家創新的企業，但我們知道，並非所有好的想法都源自我們公司內部。」「創新在開放和協作的環境中蓬勃發展。與風險投資領域公認的領導者—英特爾資本合作挹注的這筆10億美元資金，將調動英特爾的全部資源，推動晶圓代工生態系統的創新。」

英特爾資深副總裁暨策略長Saf Yeboah表示：「英特爾資本的歷史和專長都是從晶片起家。在過去的30年當中，我們已經向120家支援半導體製造生態系統的公司投資了超過50億美元，從開採的材料到用於實現設計的軟體工具。我們所有的投資，從對初期新創公司的前瞻投資到深入的策略和合作投資，都在在推動了架構、智慧財產、材料、設備和設計方面的創新。」

關於開放的 RISC-V 生態系統：IFS策略的一個關鍵部分是提供各種針對英特爾製程技術進行最佳化的領先IP。IFS是唯一一家為所有三種業界領先的ISA，包括X86、Arm和RISC-V均提供最佳化IP的代工廠。

作為領先的開源ISA，RISC-V提供了業界獨一無二的可擴展性和客製化程度。晶圓代工客戶對支援更多的RISC-V IP產品有強烈的需求。作為新的創新資金的一部分，英特爾正規劃投資和提供產品，以強化生態系統，並協助推廣RISC-V的進一步採用。該基金將透過IFS協助具有顛覆性創新能力的RISC-V公司更快地進行創新，包括在技術共同最佳化方面進行合作，優先推動晶圓共乘服務（wafer shuttle），支援客戶設計，建立開發板和軟體基礎建設等。

英特爾正在與RISC-V生態系統中的領先合作夥伴聯手，包括Andes Technology、Esperanto Technologies、SiFive和Ventana Micro Systems。IFS計劃提供一系列經過驗證的RISC-V IP核心，為不同的市場區隔進行效能最佳化。IFS將透過與領先的供應商合作，來針對英特爾的製程技術進行IP最佳化，以確保RISC-V在IFS的晶片上展現最佳運作效能，涵蓋從嵌入式到高效能的所有類型核心。之後將提供三種類型的RISC-V產品：

• 在IFS技術上製造的合作夥伴產品。
• RISC-V核心以差異化IP形式進行授權。
• 基於RISC-V的小晶片構建元件，利用先進的封裝和高速晶片對晶片介面。

參閱 「產品資料表: 催化 RISC-V 生態系統」以瞭解更多關於IFS如何與領先的合作夥伴催化RISC-V生態系統的資訊。

除了硬體和IP之外，豐富的開源軟體生態系統對於加速RISC-V處理器的發展和採用，以及充分釋放晶片設計商的價值至關重要。IFS將贊助一個允許自由實驗的開源軟體開發平台，包括整個生態系統、大學和集團的合作夥伴在內。為了進一步推動這項計劃，該公司今天宣佈加入RISC-V International ，這是一個支持自由和開放的RISC-V指令集架構和擴展的全球性非營利組織。

加州大學柏克萊分校榮譽教授、Google傑出工程師暨RISC-V International董事會副主席David Patterson表示：「本人非常樂見英特爾這家50年前開創微處理器的公司現在成為RISC-V International的成員。」

關於開放式小晶片平台：隨著先進3D封裝技術的出現，晶片架構師越來越常採用模組化的設計方法—從系統單晶片轉向系統單封裝（system-on-package）架構。這提供了一種將複雜的半導體分割成稱為「小晶片」（chiplet）模組的方法。每個模組都是為某一特定功能而客製化設計的，這為設計者提供了難以置信的彈性，可以混合和搭配產品應用的最佳IP和製程技術。可重複使用IP的能力也縮短了開發週期，減少了產品上市所需的時間和成本。

雖然機會存在於許多領域，但資料中心市場是最早採用模組化架構的市場之一。許多雲端服務供應商（CSP）正在尋求創建整合加速器的客製化運算裝置，目的是為人工智慧等工作負載提高資料中心效能。將加速器晶片與資料中心CPU緊密整合在同一封裝中，與將加速卡放在CPU電路板附近相比，此設計可以顯著提高效能並降低功耗。

真正充分開發模組化架構的力量需要一個開放的生態系統，因為這種方法匯集了多個供應商的設計IP和製程技術。IFS正在透過與CSP共同開發的開放式小晶片平台實現此一生態系統，以加快客戶加速器IP的平台和封裝整合。該平台將利用英特爾領先的封裝能力和針對IFS先進製程技術最佳化的IP，結合服務，透過整合和驗證加快客戶的產品上市時間。

此外，英特爾致力於與其他產業領導者合作，為裸晶對裸晶（die-to-die）的互連開發一個開放標準，使小晶片之間能夠在高速下彼此溝通。利用廣泛部署且具穩固基礎的標準—如USB、PCI Express和CXL來推動一個新的開放生態系統，使來自不同晶圓廠和製程節點的可互通小晶片能夠使用各種技術進行封裝。

新的開放式小晶片平台，在那些重視快速整合加速器能力的客戶之間，展現了強勁的動能，並為新款和持續演化的資料中心工作負載最佳化。