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英特爾執行長Pat Gelsinger (基辛格) 今日說明英特爾IDM 2.0策略，IDM 2.0是英特爾垂直整合製造模式 (IDM，integrated device manufacturing) 的重大演進，並宣布大型的製造擴充計畫，首先計畫投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立兩座新工廠 (或「晶圓廠」)，同時宣布了英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以服務全球客戶。

「我們正在為英特爾創新力和產品領導力的新時代擘畫方向」Gelsinger表示。「英特爾是唯一一家在軟體、晶片和平台、封裝和製程領域，兼具深度和廣度且具有大規模生產能力的企業，我們的客戶可以仰賴英特爾進行下一世代的創新。IDM 2.0是只有英特爾公司才能提供的卓越策略，也是一個成功的方程式，我們將用以投入各個市場領域、來設計最佳的產品，並以最佳的方式製造這些產品。」

IDM 2.0代表了三大面向的組合，使英特爾能夠持續推動技術和產品領先地位：

1. 英特爾用於大規模生產的全球自家工廠是一項關鍵的競爭優勢，可實現產品優化、提高經濟效益和供貨彈性。Gelsinger再次重申，英特爾會繼續自內部生產多數產品的期望；以及英特爾的7奈米製程開發進展順利，更積極使用EUV (極紫外光)技術將可重新架構並簡化流程。英特爾預計將在今年第二季為其首款7奈米client CPU (代號 ”Meteor Lake”) 提供運算晶片塊(compute tile)。除了製程創新外，英特爾在封裝技術方面的領導地位也是一個重要的優勢，它透過多個IP或「晶片塊」的組合，提供獨特的客製化產品以滿足運算世界中多樣化客戶的需求。

1. 擴大使用第三方晶圓代工產能。英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有的合作關係，而第三方晶圓代工廠如今可以製造生產一系列基於英特爾技術的產品，包括通訊、連網、繪圖晶片和晶片組等。Gelsinger預計，英特爾與第三方晶圓代工廠的合作將不斷成長，包括採用先進製程技術製造一系列模組化晶片塊(modular tiles)在內，從2023年開始為PC端和資料中心領域提供以英特爾運算為核心的產品。此舉將提供更佳的彈性和規模，並且優化英特爾產品藍圖的成本、效能、時程和供貨，為英特爾帶來獨特的競爭優勢。

1. 建立世界一流的晶圓代工業務–英特爾晶圓代工服務。英特爾宣布計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以因應全球對半導體製造的龐大需求。為了實現此願景，英特爾正成立一個新的獨立事業部門，即英特爾晶圓代工服務(IFS，Intel Foundry Services)，該部門由英特爾高階主管、同時也是半導體產業資深人士Randhir Thakur博士帶領，並直接向Gelsinger報告。IFS將結合領先的製程技術和封裝、在美國和歐洲的產能供應、以及為客戶提供的世界級IP產品組合 (包括x86核心以及ARM和RISC-V生態系統IP)，與其他競爭對手做出區隔。Gelsinger指出，英特爾的晶圓代工計畫已經獲得了業界的熱烈支持。

為了加速英特爾的IDM 2.0策略，Gelsinger宣布將大幅擴充英特爾的生產能力，首先是計畫在英特爾位於亞利桑那州的Ocotillo園區內新建兩座晶圓廠，將支援英特爾產品和客戶不斷成長的需求，並為晶圓代工客戶提供產能承諾。

亞利桑那州州長Doug Ducey和美國商務部長Gina Raimondo偕同英特爾主管一起宣布，此一擴充計畫投資約200億美元，預計將創造超過3,000個常設的高科技、高薪職位；以及3,000多個建築職缺；與大約15,000個長期在當地的工作機會。Gelsinger表示：「我們很高興能與亞利桑那州和拜登政府合作，透過獎勵措施來刺激這類的美國國內投資。」英特爾希望加速對亞利桑那州以外地區的資本投資，Gelsinger同時表示，他計畫於今年內宣布在美國、歐洲和其他全球據點，進行下一階段的產能擴充。

英特爾計畫與技術生態系統和產業合作夥伴合作，以實現IDM 2.0願景。為此，英特爾和IBM宣布了一項重要的研究合作計畫，打造下一代邏輯和封裝技術(logic and packaging technologies)。五十多年來，這兩家公司共同致力於科學研究，推動世界一流的工程研發，並將先進的半導體技術推向市場。這些基礎技術將釋放數據和先進運算的潛力，創造龐大的經濟價值。

利用兩家公司在美國奧勒岡州Hillsboro和紐約州Albany的技術能量和人才，這項合作旨在加速整個生態系統的半導體製造創新，增加美國半導體產業的競爭力，並且支持美國政府的重要計畫。

最後值得一提的是，英特爾重拾「英特爾開發者論壇(IDF，Intel Developer Forum)」的精神，將推出全新的產業大會–「Intel On」。Gelsinger 鼓勵科技愛好者一起參加預計今年10月在舊金山舉行的英特爾創新活動。