今(9/15)日台灣英特爾特別舉辦2020年架構日的技術分享會，會中展示了一系列新技術上的突破，包含最新的製程技術，說明該10nm製程約等同晶圓代工廠領導廠商的7nm製程效能與電晶體密度表現，實現英特爾史上單一節點內最大的效能提升與全節點轉換旗鼓相當的效能改進。

10nm SuperFin製程讓代號Tiger Lake的第11代Intel Core輕薄筆電有更佳的表現(增加約20%)，而內建高達96EU的Intel Iris Xe Graphics更可提供Full HD畫質的Borderlands 3、Far Cry New Dawn、Hitman 2及其他暢銷遊戲大作！

10nm SuperFin技術將Intel的增強型FinFET晶體管與Super MIM電容器以及改進的互連金屬堆疊相結合，可提供與全節點過渡相當的性能改進，代表了英特爾歷史上最大的單節點內部增強。

2014~2020 Intel的封裝製程技術演進圖如下；10nm SuperFin技術結合了增強的FinFET晶體管，改進的互連金屬堆棧和新型Super MIM電容器，從而實現了性能提升，使其成為英特爾歷史上最大的單個節點內增強。

此外，10nm SuperFin技術將英特爾的增強型FinFET晶體管與Super MIM電容器以及改進的互連金屬堆疊相結合，可提供與全互連過渡相當的性能改進，代表了集成電路歷史上最大的單核內部增強。

摩爾定律仍是英特爾的策略核心，因此英特爾將持續深耕更先進的製程開發。此外，這次應特爾也特別介紹下一代Intel Agilex FPGA，該品可以提供突破性的每瓦效能。