技嘉科技今日(21)宣佈，技嘉 X570 AORUS XTREME 主機板在2020年iF設計獎評選中，於構思創意、細節微調、超耐久品質及優異的設計能力等各項特點，獲得評審團的一致肯定及好評，從眾多參展產品中脫穎而出，榮獲iF產品設計獎項。

iF設計獎（iF design award）於1953年於德國開辦，不但是歷史最悠久的設計獎，更與德國的紅點設計獎、美國的IDEA 及日本的G-MARK並列為四大國際設計獎。iF設計獎被公認為全世界最重要的設計競賽之一，每年皆吸引來自超過70個國家5000多項產品參賽。由國際知名設計師組成的評審委員，不僅嚴格地查看並且選拔獲獎的參賽作品，同時保證iF的特殊地位和iF標誌的優質聲譽。技嘉X570 AORUS XTREME主機板在創意巧思、效能優異、功能創新及耐久品質等各方面都獲得評審青睞而獲獎。

技嘉X570 AORUS XTREME主機板採用最新AMD X570晶片組，除了支援最新的PCIe 4.0超高速傳輸架構之外，更搭載豐富的功能。透過極致的直出式16相數位電源設計，提供最穩定的電源管理控制，搭配Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及奈米碳散熱底板等先進散熱技術，不但以全球唯一一片無風扇設計的X570主機板優勢受到廣泛討論，更讓主機板在高負載運作下依然可以維持低溫高效，以完美發揮最新第三代AMD Ryzen™處理器的高效能。同時，X570 AORUS XTREME主機板更搭載最新傳輸速度高達2.4Gbps的WiFi 6 802.11ax規範無線網路！讓網路運用更多元，同時90度轉角插槽的設計，讓玩家組裝系統更便利。此外新一代的Q-Flash Plus技術，讓玩家輕鬆更新主機板BIOS，加上RGB LED的設計及支援。讓玩家可以兼顧超高效能、耐久品質、極速傳輸及展現個人特色等電競主機不可或缺的特點，輕鬆打造遊戲專屬的全方位電腦平台。