不知道大家現在手上收到177期雜誌了嗎？礙於某些特別因素，我們無法在雜誌上大張旗鼓的公開Ivy Bridge效能成績，因此只能放上Z77功能面的改變，與搭配Sandy Bridge處理器的效能成績。當然我們知道讀者這樣是不會滿意的，

當各大網站已經爭相揭露Ivy Bridge效能成績的時候，電腦DIY怎可落於人後？因此我們特別在網站上放出Ivy Bridge最高級處理器－i7-3770K搭配技嘉G1.SNIPER 3的效能測試成績，希望讀者喜歡。

■     嶄新的3D電晶體技術

有看176期雜誌的朋友，希望對Ivy Bridge帶來的製程改變還有一點印象，這邊就先幫大家複習一下。從Sandy Bridge到Ivy Bridge，眾所皆知的是製程從32nm進步到22nm，製程提升的目的，乃力求在同樣Die size面積下，能夠塞入更多的電晶體，使得在效能不變，甚至向上提昇的前提下，可以帶來更理想的發熱量；或是反過來在相同發熱量之下，能夠帶來更多的效能。

以往CPU電晶體的排列以及布局，均朝平面（2D）方向發展，每一顆電晶體越小，同樣面積之下就能塞得更多；而現在製程的進步與成熟，使得電晶體除了平面排列以外，「向上堆疊」成為可能，讓電流可以在水平以及垂直的方向進行運動，獲得更高的性能以及效率。同樣的空間（不僅侷限在一個「面」囉！）硬是可以再向上提高電晶體的密度，以及獲得更理想的電源控制。

新的3D電晶體技術，使得同樣單位面積下，硬是可以塞下更多的晶體管。

Intel聲稱，22nm Tri-Gate 3D晶體管相比於32nm的平面晶體管，可以帶來最多37％的性能提升，而且同等性能下的功耗將減少一半，可以說是當世人對摩爾定律正產生疑慮的時候，3D電晶體技術帶來了一個革命性的發展空間。而且未來這技術也將全面導入旗下所有產品，包含工業平台、行動裝置等等，問世的第一項產品當然就是這次的主題－Ivy Bridge。

3D電晶體技術意味者在行動裝置上可以獲得更理想的能源功耗比

■     命名原則延續Core系列傳統

新一代Ivy Bridge命名法則繼續跟隨著前代Core的腳步，與Sandy Bridge-E同樣邁入了Core第三世代，編號首位數從2改為3，命名法則為Core ix-3xxx。而最後方英文結尾命名法則不變，K為不鎖倍頻版、S為節能版、T為超低功耗版。最高階型號為i7-3770K，也是我們這一次測試所使用的CPU。規格為四核心八執行緒、Total Cache 8MB、基本時脈3.5GHz以及Turbo Boost 3.9GHz，並且拜3D電晶體技術之賜，i7-3770K之熱設計功耗（TDP）從95W大幅下降至只有77W。除了TDP以外，整體規格看來與i7-2700K的規格並無二致。

除了高階定位的i7以外，亦同步發售i5以及i3處理器，但是否跟Sandy Bridge現有布局一樣，維持i5的四核心四執行緒無HT技術、i3的雙核心四執行緒有HT技術的規則，或是有其餘的細部更動，則尚待更進一步消息。筆者個人猜測不會有重大改變，畢竟第一代Core處理器雜亂無章的命名法則被罵到翻掉，第二代好不容易建立起來的規則應當不會輕易打破。另外，更低階的Pentium以及Celeron產品線是否會有新產品推出？還是繼續由Sandy Bridge扛下文書機市場？這點則還沒有確切消息流出。

Ivy Bridge處理器特色一覽

■     內建顯示繼續向上提昇

Sandy Bridge的圖形運算效能令人印象深刻，這一回合Ivy Bridge的整合繪圖核心再次向上提昇。因應不同定位處理器（K版與非K版），繪圖核心型號與Sandy Bridge同樣區分為兩個等級，HD Graphics 4000以及2500，取代現有HD Graphics 3000、2000的位置，並且正式支援DX11、HDMI 1.4a以及第二代快速轉檔技術Quick Sync Video。

另外值得一提的是，Sandy Bridge的FDI（Flexible Display Interface，彈性顯示介面）雖然提供了D-Sub、DVI、HDMI以及Display Port等四種選擇，但是最多只能同時輸出雙螢幕訊號，若有多螢幕需求，便得借助獨立顯示卡才行；而從Ivy Bridge開始正式支援三螢幕輸出，這對有需求的使用者來說的確是一大好消息。

HD Graphics 4000與2500分別擁有16個與8個EU（圖形處理單元），勝過HD Graphics 3000的12個以及HD Graphics 2000的6個，而最高時脈皆從1100MHz略微提升至1150MHz。雖然帳面規格看起來進步並不大，但實際效能可以說是相當令人刮目相看，效能方面讓我們繼續向下看。

■     原生支援DDR3-1600與PCI-E 3.0

全系列Core i7、i5、i3的原生支援記憶體時脈提昇至雙通道DDR3-1600。記憶體時脈的測試從過去到現在一直都沒少過，在許多的測試上可以發現，高時脈記憶體雖然可以帶來更大的頻寬這點無庸置疑，但以實際應用來看，DDR3 1066到1333的進步幅度很明顯，但1333提昇至1600的性能提昇基本上並不大。而這點隨著Ivy Bridge的上市，會不會徹底扭轉時脈效能差異？讓我們繼續看下去。

最後，去年下半年度各大廠商爭得沸沸揚揚的PCI-E 3.0技術，Ivy Bridge終於原生支援貨真價實的PCI-E 3.0，以因應未來更強大的顯示效能，匯流排通道數（PCI-E Lanes）可以為一條16x，或是拆成8x+8x、8x+4x+4x以應付多顯示卡串連技術。雖然就目前應用面來看，顯示卡頻寬瓶頸還不明顯，不過硬體規格必須率先制定，才有餘裕應付未來科技發展的可能性不是嗎？另外，Core i3全系列將不支援PCI-E 3.0，也就是想體驗次世代顯示卡技術的玩家，勢必得購買i5以上的CPU。

■     技嘉G1.SNIPER開箱看

這一次進行測試的主機板是技嘉定位在高階遊戲族群的G1.SNIPER 3，在進行Ivy Bridge效能評測以前，我們先來看看這張主機板的設計。

G1系列的歷史最早可以追朔到X58時期，在定位上，以不同於一般UD系列高階主機板（例如UD5、UD7、UD9……）的遊戲級大腳Bigfoot網路晶片，以及創新未來Creative音效晶片，主攻電競市場；G1系列也算是在這個主機板的紅海市場上，走出了自己獨特的一條路線。在X58之後的Z68、X79晶片組上，我們都可以看到G1系列主機板持續推出後繼產品，在主流級LGA 1155腳位的7系列晶片組上自然不例外，命名為G1.SNIPER 3（附帶一提，G1.SNIPER 2是Z68晶片組）。以下就來看看這張主機板的設計。

包裝上看來與以往差不多。眼尖的讀者可以發現網路晶片以及音效晶片與之前的G1系列完全不一樣了。

先前網路晶片為E2100、音效晶片為Creative CA20K2。並且開始支援4-Way SLI以及CrossFireX。

主機板正面全覽，明顯可以看到散熱片風格與先前大鳴大放的「彈夾」、

「槍機」造型有不小差異，也沒有LED負載顯示燈號，一切回歸平淡。

好不好看是見仁見智，筆者個人比較喜歡現在這造型多一點。

過去北橋位置的散熱器下方為PLX晶片，透過兩條鍍鎳熱導管連結供電模組以及

Z77晶片組的散熱鰭片，幫助散熱。

背板一覽，USB埠全數為藍色3.0版本，而且相當特別的是，透過威盛（VIA）旗下的USB 3.0 HUB晶片－

VLI VL810加持，這幾個USB 3.0埠「全」都是原生提供的，一個原生USB 3.0可以分接成四個USB 3.0埠。

除了背板I/O的六個以外，主機板上還有兩組內接式19pin插槽，達到最多10個USB 3.0埠。

內接式19pin USB 3.0的位置也較為特別，分別位於24pin電源旁以及最角落的SATA埠旁，

分開配置能夠增加整線上的彈性，畢竟現今機殼還是以一組USB 3.0居多。

SATA埠的部份，除了原生的SATA埠以外，還可以看到左手邊四個灰色由Marvell 9128提供SATA 6Gb/s。

在SATA埠旁邊，我們還可以看到一組mSATA設計，必須與原生SATA 3Gb/s共享頻寬。

雖然定位是高階主機板，卻很難得的保留了一條PCI插槽，這真是太令人感動了。

音效晶片從過往使用的Creative CA20K2升級為次世代Sound Core3D晶片－CA0132，這顆音效晶片具有

四顆獨立的Quartet DSP處理器核心，並且支援更多數位音效（THX TruStudio Pro、EAX Advanced HD 5.0等等）

與內建耳擴。比起CA20K2來說，功能性是更加完備了。在旁邊同樣可以看到音響級電容以及遮蔽雜訊的金屬片。

從這角度可以看到兩顆網路晶片，分別為Intel 82579V，以及被金屬片遮住一半身體的Killer網路晶片。

最後，可以看到DeBug燈、三顆裸測鍵，以及電壓量測接點這些超頻玩家必備的設計。

■     效能測試

看完了主機板，接下來是大家最期待的效能測試時間，這一次測試主要分為三個部分，第一部分當然是與Sandy Bridge對照，比較Ivy Bridge的效能成長幅度。測試平台為i7-3770K加上G1.SNIPER 3，對決上一世代王者i7-2600K加上技嘉Z68X-UD3H-B3，測試項目包括了處理器效能、、內顯效能、記憶體頻寬、日常應用等等，並且我們將兩顆CPU超頻至4.2GHz（算是相當保守的超頻了）加入比較，探討超頻過後的Ivy Bridge會不會為我們帶來驚喜？

而第二部分則是將Ivy Bridge「下放」至Z68晶片主機板，探討6系列主機板搭載Ivy Bridge會不會造成效能上的損失。測試平台為i7-3770K與Z68X-UD3H-B3合體，測試項目為處理器效能的評比。

最後一部分，則是比較前後兩代CPU的功耗以及發熱量，探討新一代Ivy Bridge是不是真的收到降低耗電與發熱量的成效？

新的i7-3770K已經能夠被CPU-Z準確辨識

 ●     處理器效能

●     日常應用

●     記憶體頻寬

●     整合繪圖核心

 ■     小結論

先從第一部分，處理器效能來看，無論是CPUMark的單核心測試，或是Cinebench R11.5、Sandra 2012的浮點運算測試，3770K明顯好上2600K一截；不過，3770K的預設時脈比2600K多了100MHz，因此是不是真的完全勝過2600K還有討論空間。接著我們把兩者都拉到相同時脈4.2GHz下進行比較，可以發現在同在4.2GHz之下，雖然3770K沒有大幅拉開距離，但兩者的差距不若預設時脈這麼懸殊，看來我們的確可以把效能的進步歸功於新的製程。

同時我們從所有測試當中還可以發現，效能呈現明顯的階梯，3770K超頻4.2GHz＞2600K超頻4.2GHz＞3770K預設時脈＞2600K預設時脈。也就是說如果現在手上有2600K的玩家，不需要特地購買升級3770K，稍微超頻一下就可以有超過3770K的表現，比起超頻過後的3770K也沒有輸得太多……更多測試，盡在178期電腦DIY